【集成电路】每日产业快报 - 2026/11/13期

　　一、政策与市场

　　01-韩国公布8002亿韩元端侧AI芯片开发路线图 / 2026-11-12

　　项目总额8002亿韩元，目标到2030年完成10款AI芯片的开发与验证。该内容为研发路线目标。

　　02-有研硅员工内幕交易被行政处罚 / 2026-11-12

　　北京证监局披露，对刘冰没收违法所得70,953.42元，并处以600,000元罚款。涉案交易发生于2025年，本期为处罚决定公开。

　　二、资本事件

　　01-颀中科技拟发行不超过20亿元可转债 / 2026-11-12

　　拟募集不超过20亿元，扣除发行费用后投入多芯粒异构集成封测技术项目。项目总投资27.73亿元，目前为发行计划。

　　02-通芯智能披露数亿元种子轮及天使轮融资 / 2026-11-12

　　投资方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院等，资金主要用于流片前架构设计研发。首款AGI推理芯片计划12月初开展FPGA原型验证。

　　03-华虹宏力拟回购3亿至5亿元A股股份 / 2026-11-13

　　回购价格不超过255.55元/股，拟使用自有及自筹资金，回购股份将全部注销。上述为回购方案。

　　04-拓荆科技并购事项获上交所审核通过 / 2026-11-12

　　交易拟收购尚积半导体82.97%股份及泰纳微、宽行各100%股权，并募集配套资金。仍需证监会同意注册后方可实施。

　　05-雅创电子调整重组发行价格及股份数量 / 2026-11-12

　　因实施中期利润分配，股份发行价格由23.59元调整至23.49元。拟收购欧创芯40%股权及怡海能达45%股权，交易仍需深交所审核及证监会注册。

　　三、公司动态

　　01-黄仁勋辞任英伟达CEO，克雷斯出任临时CEO / 2026-11-12

　　英伟达宣布黄仁勋辞去总裁、首席执行官及董事职务，克雷斯担任临时CEO并继续兼任CFO。董事会启动继任者遴选，考虑内外部候选人。

　　02-中芯国际前三季度营收606.18亿元 / 2026-11-13

　　前三季度归母净利润73.14亿元，同比增长91.6%;第三季度营收219.83亿元、归母净利润28.47亿元，季度净利润同比增长87.6%。

　　03-应用材料第四财季营收104.1亿美元 / 2026-11-13

　　第四财季营收增长53%，利润27.2亿美元。公司预计下一财季营收111亿美元，上下浮动5亿美元;半导体系统业务全年增长预期超过40%。

　　04-威世子公司与凯恩斯签署印度合资公司条款书 / 2026-11-12

　　双方签署印度半导体合资公司的约束性条款书。当前披露未列股权比例或交易金额。

　　05-AMD与PsiQuantum扩大战略合作 / 2026-11-12

　　双方拟共同设计容错量子计算基础设施及量子、高性能计算与AI融合应用，AMD还计划进行股权投资。

　　四、技术进展

　　01-昆仑芯M300计划明年推出 / 2026-11-12

　　百度世界2026披露，M100已如期上市，M300计划于明年推出;昆仑芯后续将推出基于全新N架构的多颗芯片。

　　02-英特尔与SK海力士验证共享内存池方案 / 2026-11-12

　　双方在系统设计阶段协同验证多服务器共享大容量内存池技术。英特尔另宣布成立K-AI全栈联盟，首批23家韩国企业和机构加入。

　　03-联想发布两款第六代EPYC问天服务器 / 2026-11-12

　　联想发布WR6215 G6和WR5225 G6，并展示两款AI服务器及问天海神液冷技术。

　　04-华为磁电存储系统启动客户联合试商用 / 2026-11-12

　　系统从实验室进入真实场景验证，已在华为云乌兰察布数据中心开始部署。目前为试商用阶段。

　　五、新建与扩产

　　01-三星温阳HBM工厂动工，计划2028年6月投产 / 2026-11-12

　　三星将牙山温阳园区规划为下一代HBM生产基地，新厂计划投产时间较原安排提前约一年。动工与未来投产为不同阶段。

　　02-联瑞新材签署约10亿元封装材料项目协议 / 2026-11-12

　　项目计划总投资约10亿元，分两期建设，一期投资约6亿元，拟形成每年30000吨球形无机粉体产能。目前尚未取得建设用地，审批及融资仍存在不确定性。

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　　五度易链/每日简报

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