随着我国低空经济战略的深入推进，无人机产业进入规模化、智能化、国产化发展新阶段。

芯片作为无人机的“大脑”与“心脏”，是决定系统稳定性、智能化水平与核心竞争力的关键。传感器、操作系统、动力系统等核心部件则构成了无人机的感知、决策与执行闭环。

尽管我国已经成为全球无人机制造大国，但目前大部分无人机企业在飞控芯片、通信芯片、高精度传感器芯片等关键部件上仍高度依赖国外进口。

当前，行业正聚焦于高算力飞控芯片、多模态感知传感器、国产化操作系统、高可靠动力系统的技术突破，加速实现核心器件自主可控，推动无人机在工业巡检、安防应急、智慧物流、低空交通等场景的深度落地。与此同时，产业链仍面临高端芯片国产化替代、核心传感器精度提升、系统集成方案优化、产学研用协同创新等关键挑战。

为凝聚政、产、学、研、用各方力量，共探无人机核心技术创新路径、共享芯片及系统解决方案落地经验、共筑国产化产业链生态，在第十届世界无人机大会期间，由深圳市无人机行业协会、深圳市卫星物联网产业协会主办，深圳市智能传感器协会、深圳市无人机系统研究院联合承办，中国安防半导体产业联盟、深圳市智慧城市产业协会协办的“第十届世界无人机大会-无人机芯片及系统解决方案创新论坛”定于5月21日在深圳举办。

本届论坛主题为“芯聚低空，智启星程”，将汇聚国内外无人机芯片、传感器、核心系统领域的顶尖专家学者、行业领军企业及政策制定者，深度解析无人机核心部件技术趋势、市场格局与国产化机遇，聚焦芯片研发、传感器融合、系统集成、整机应用等全链条创新，助力企业攻克技术瓶颈、优化解决方案、拓展商业场景，推动无人机产业高质量发展。

参会对象：行业主管部门专家、学者，国内主流无人企业代表等。 

（一）、主办单位：

深圳市无人机行业协会

深圳市卫星物联网产业协会

（二）、联合承办：

深圳市智能传感器协会

深圳市无人机系统研究院

（三）、协办单位：

中国安防半导体产业联盟

深圳市智慧城市产业协会

（一）时间：5月21日13:30-17:30

（二）地点：深圳福田区会展中心五楼玫瑰2厅

（三）主题：芯聚低空，智启星程

（一）、无人机核心芯片技术突破

高算力飞控芯片、图传芯片、通讯芯片国产化研发与迭代

低功耗、高可靠无人机专用芯片设计与量产应用

AI大模型赋能芯片，提升无人机自主决策与智能感知能力

商业航天,低轨卫星相关芯片,传感器技术及产品

……

（二）、传感器与感知系统创新

多模态传感器（陀螺仪、GNSS、红外光电、惯导IMU）融合应用

高精度、小型化传感器在无人机场景的技术升级

传感器抗干扰技术与环境自适应感知方案优化

……

（三）、核心系统与整机集成

国产化操作系统（开源生态、鸿蒙生态）适配与应用

动力系统（电池、电控、电机）高效能解决方案

整机系统集成优化，覆盖工业级、特种机、低空飞行器等品类

……

（四）、产业生态与场景落地

无人机核心部件国产化替代与产业链协同

芯片及系统解决方案在安防巡检、应急救援、低空物流等场景落地

政策驱动下无人机核心技术创新与产业发展机遇

商业航天、低轨卫星相关产业应用场景落地

……

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