Sintavia利用3D打印将下一代热交换器的设计时间从数月缩短至数周

2026年3月20日，南极熊获悉，Sintavia公司利用NVIDIA的RTX PRO 6000 Blackwell工作站版图形处理器，仅用两周时间就完成了复杂多回路航空航天热交换器的设计、仿真和验证。Sintavia表示，此前这一过程需要数月才能完成。

最终得到的组件重量减轻了30%，热效率提高了20%，并通过CT扫描和内部测试进行了验证。

项目采用仿真驱动方法，将西门子 Simcenter STAR-CCM+ 软件中的 CFD 与nTop中的隐式建模相结合。NVIDIA 的 Blackwell 架构负责处理计算工作负载。

在 Sintavia 的测试中，NVIDIABlackwell GPU在7分钟内运行了 3000 万个单元的 Simcenter STAR-CCM+ 共轭传热模拟，进行了 300 多次迭代——比 24 核 CPU 快 11 倍。

这项性能使工程师能够近乎实时地进行调整，以满足客户的性能要求，优化后的热交换器可在第二天即可打印。

Sintavia 首席设计工程师JoseTroitino 表示：“在 Sintavia，我们不只是设计热交换器，我们正在开创热管理的新时代，提供更轻便、更坚固、专为最苛刻环境而设计的解决方案。由于我们的运营环境完全数字化——从仿真到制造再到检测——我们始终在寻求更快、更高效的解决方案，以缩短每个步骤的耗时。我们非常自豪能够与NVIDIA、西门子和 nTop 携手实现这一目标。”

Sintavia 的全数字化设计-打印-认证工作流程涵盖战斗机、核潜艇、高超音速导弹、有人驾驶飞机安全系统和军用旋翼机。