单季净利跌84%！激光巨头“增长神话”一夕尽落？

发布时间：2026-03-31来源：维科网激光

3月30日晚间，帝尔激光发布2025年年度报告。报告期内，公司全年实现营收约为20.33亿元，同比增长0.93%；实现归母净利润约为5.19亿元，同比下降1.59%；实现扣非净利润4.75亿元，同比减少3.47%；经营活动产生的现金流量净额1.16亿元，同比增长171.02%；销售毛利率为46.57%。

分季度看，帝尔激光在去年第四季度实现营收2.52亿元，环比下降约59%，同比下降约56%；第四季度实现归母净利润2308.85万元，环比下降约86%，同比下降约84%%。

2025年分季度主要财务指标

2024年分季度主要财务指标

帝尔激光的主营业务为面向光伏、半导体、新型显示等领域，研发、生产和销售激光精密微纳加工解决方案及其配套设备。

在光伏领域，帝尔激光的产品覆盖了BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全系技术路线，是光伏龙头企业的核心设备供应商。但目前光伏行业因结构性产能过剩竞争加剧，对作为“卖铲人”的帝尔激光也造成了一定的影响。

报告期内，帝尔激光的光伏业务依旧是营收占比最大的板块。其2025年光伏行业营收达20.33亿元，占当期总营收的99.98%，同比增长0.95%。

2025年，帝尔激光在BC电池激光加工设备推出新工艺设备，保持技术领先；在TOPcon电池上，其开发的激光选择性减薄TCP设备，已获得量产订单，激光隔离钝化（TCI）设备量产导入推进顺利；组件方面，帝尔激光正在研发的激光新焊接工艺，兼容BC、TOPCon等多种技术路线、多种组件版型，现已实现交付；

在半导体先进封装及显示面板行业，帝尔激光该行业当期营收35.4万元，占当期总营收的0.02%。

现阶段，全球先进封装需求增加，将带动TGV激光加工设备的需求落地。AI爆发推动全球算力基建提速，AI服务器、智算中心对高端PCB需求增加，超快激光钻孔技术在小于80μm孔径的高端PCB电路板中具有很大的技术优势，超快激光打孔设备有望迎来发展机遇。

据了解，帝尔激光应用于半导体先进封装及显示面板等领域的TGV设备，已经完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

基于自身在超快固体激光技术应用方面深厚的技术积累，以及前期在MWT电池打孔技术的应用、TGV微孔技术的持续研发，结合PCB行业对高密度多层板的需求，帝尔激光开启了PCB行业激光技术的应用开发，主要方向为激光钻孔技术的开发。

显然，帝尔激光目前在光伏行业遇到了瓶颈，加上光伏行业目前行情并不明朗，其将先进封装、化合物半导体、新型显示/光源领域作为战略重点，持续攻坚光电子核心设备，紧跟先进封装、光纤阵列等光电子与人工智能融合的前沿方向，重点研发并产业化TGV、PCB超快激光加工设备等关键核心设备，欲打造第二增长曲线。

总体来看，帝尔激光2025年年报呈现出“稳健打底、创新破局”的鲜明特征。在行业调整期，公司凭借扎实的财务根基、前瞻性的技术布局，成功抵御了行业周期波动的压力，同时通过半导体先进封装及显示面板赛道的突破，为长期增长注入了新动能。

随着未来钙钛矿叠层电池的快速发展、半导体先进封装需求提升、PCB超快激光加工需求提升，帝尔激光的技术储备与多赛道布局有望进一步释放价值，在光伏、半导体先进封装以及显示面板等多赛道的协同发展中，实现从“设备龙头”向“创新标杆”的进阶。

不过需要注意的是，当前光伏设备行业竞争加剧、技术路线不确定性仍存，帝尔激光后续能否实现新兴产品的规模化放量、维持合理毛利率水平，仍需持续关注。但从年报呈现的核心亮点来看，公司已具备穿越行业周期的基础，其发展路径也为光伏设备行业企业提供了有益借鉴。

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