联讯仪器冲刺科创板IPO：拟募资17.11亿元 加码高端测试仪器国产化

　　4月3日，苏州联讯仪器股份有限公司(下称“联讯仪器”)发布首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书，正式向A股资本市场发起冲击。本次IPO，联讯仪器拟公开发行股票募集资金17.11亿元，全部投向高端测试仪器设备的研发与产业化项目，聚焦光通信、半导体测试设备核心赛道，瞄准国内高端科学仪器自主可控的市场机遇。
 

　　联讯仪器是国内高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备。公司掌握了低损耗低噪声高速信号电路设计、超微弱信号产生和测量技术、高集成度四象限源测量技术等核心技术，核心技术均为自主研发。
 

　　招股意向书披露的财务数据显示，联讯仪器近年来经营规模实现高速扩张，业绩完成从亏损到盈利的跨越。2022-2024年，公司分别实现营业收入2.14亿元、2.76亿元、7.89亿元，2024年营收同比增幅达185.95%；2025年全年，公司经审阅的营业收入达11.94亿元，较2024年进一步增长51.41%，营收规模持续攀升。盈利层面，公司2022年、2023年分别实现归属于母公司股东的净利润-3807.00万元、-5539.38万元，2024年成功实现扭亏为盈，全年归母净利润达1.40亿元；2025年全年归母净利润进一步增至1.74亿元，同比增长23.60%，扣除非经常性损益后归母净利润1.70亿元，同比增长28.54%，盈利能力稳步提升。
 

　　根据招股意向书，联讯仪器本次拟公开发行新股数量为2566.6667万股，占发行后总股本的比例为25%，每股面值人民币1.00元。本次发行全部为公开发行新股，发行结束后公司将尽快申请在科创板正式上市。本次发行募集资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的项目建设，具体包括下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目（5.13亿元）、车规芯片测试设备研发及产业化建设项目（1.99亿元）、存储测试设备研发及产业化建设项目（3.85亿元）、数字测试仪器研发及产业化建设项目（3.04亿元）、下一代测试仪表设备研发中心建设项目（3.10亿元）。五大项目投资总额与拟使用募集资金金额均为 17.11 亿元。

　　从募投项目布局来看，公司在巩固光通信测试设备优势的同时，进一步向车规芯片、存储芯片、通用数字测试仪器等领域拓展。其中，存储测试设备研发及产业化项目将自主研发DRAM测试机等产品，瞄准国内高速存储测试机的市场空白；数字测试仪器研发及产业化建设项目将自主研发宽带实时示波器和任意波形发生器并实施量产，为公司增加新的盈利增长点；车规芯片测试设备项目则聚焦第三代半导体碳化硅功率器件的测试需求，提升现有产品性能并拓展新产品线；光通信测试设备项目将面向3.2T、6.4T光模块和硅光晶圆测试需求，推动产品性能向国际领先水平突破。
 

　　公司表示，本次募集资金投资项目是现有业务的延伸，将进一步夯实公司技术水平、丰富产品线布局，巩固市场领先地位并增强竞争优势，为公司提供新的盈利增长点。
 

　　对于市场关注的风险事项，招股意向书也进行了完整披露。截至招股意向书签署日，公司存在与Aehr公司的未了结专利侵权诉讼，一审法院已判决驳回原告Aehr公司的全部诉讼请求，双方均已提起上诉。公司评估后认为，相关诉讼不会对公司持续经营产生重大不利影响。此外，公司还提示了行业竞争、技术研发、存货与应收账款管理、业绩波动等相关风险。