近日,长光华芯披露了2025年年报和2026年一季度报。据公告显示,长光华芯2025年全年实现营收4.77亿元,同比增长75.09%;归母净利润2176.41万元,成功扭亏为盈;扣非净利润-3293.57万元,同比亏幅收窄;全年毛利率为34.54%,同比上升10.69个百分点,意味着公司盈利能力正步入实质性修复通道。透过年报中产品端的数据解构,我们得以窥见行业底层供需逻辑正在发生的深刻嬗变。2025年,高功率单管系列产品依然扮演着长光华芯营收体系中的核心支柱角色。该板块全年实现销售收入3.86亿元,占总营收比重高达80.92%,同比增速达80.92%。盈利质量改善尤为显著,毛利率攀升至31.56%,同比增幅高达20.63个百分点。高功率单管芯片在毛利水平、产量及销量上的同步跃升,主要归因于双重利好驱动:一是工业激光设备市场需求的确定性复苏;二是高端制造领域国产化替代进程的加速推进。在客户订单需求大幅扩容的背景下,该业务呈现出典型的“量价齐升”良性增长态势。相比之下,高功率巴条系列产品实现营收2925.29万元,同比下滑20.60%。尽管其毛利率仍维持在67.33%的极高水平,但营收贡献占比已逐步收窄,反映出公司产品结构正依据市场景气度进行适应性调整。备受市场瞩目的VCSEL及光通信芯片系列业务,在2025年迎来了爆发式增长。该板块全年实现营收约4119.38万元,约占总营收的9%,同比增长1036.79%,成为长光华芯第二大业务增长曲线。目前,其VCSEL及光通讯芯片系列已实现批量导入,生产量、销售量及库存量较上年均大幅增加。据悉,伴随近年来AI需求呈现指数级增长,带动全球推理算力需求快速攀升,从而推动互联网厂商持续加大在该领域的资本开支,加速建设智算中心,因此驱动光模块技术向更高速率演进。目前光模块市场正从400G向800G和1.6T迭代升级,LPO/CPO等技术成为当前AI数据中心光互联领域的主流技术发展趋势,也推动着激光芯片向高功率、低噪声、高集成度方向加速升级。基于上述产业判断,长光华芯近年来前瞻性加码光通信领域布局,目前已构建起涵盖VCSEL、DFB、EML及PIN四大品类的光通信芯片产品矩阵。具体进展方面,100G EML已实现规模化量产,自去年二季度起持续向客户批量交付;200G EML正处于客户验证的关键节点;100G VCSEL、100mW CW DFB及70mW CWDM4 DFB芯片均已达成量产出货标准。
当前,长光华芯光通信产品已初步获得下游市场正向反馈,订单放量趋势明确,公司正积极推进产能扩张以应对行业供不应求的紧平衡态势。在高速光通信芯片供不应求的行业背景下,尤其是部分头部厂商已率先启动对光芯片供应商产能的预锁定策略,长光华芯依托其IDM全栈制造平台的产能弹性优势与持续迭代的技术储备,正加速撬动市场份额的边际扩张。该公司最新披露的2026年第一季度财报即为这一趋势提供了有力佐证。报告期内,长光华芯实现营收1.30亿元,同比增幅达37.81%,归母净利润录得447.96万元,较上年同期实现扭亏转盈。长光华芯在公告中明确指出,本季度收入的增量贡献,主要源自前期重点布局的光通信等新兴业务板块的动能释放。除在现有产品线上攻城略地外,长光华芯亦展现出对前沿技术路线的敏锐嗅觉,针对高速光通信1.6T+时代的主流刚需解决方案进行了战略性预埋。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向;通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。此外,长光华芯也横向拓展氮化镓方向,进军可见光领域。全资子公司激光创新研究院与中科院苏州纳米所成立“氮化镓激光器联合实验室”,并与团队合资成立苏州镓锐芯光科技有限公司。为拓宽产品边界并强化技术应用的纵深,长光华芯在对外投资与生态构建层面动作频频。公司已先后投资设立了匀晶光电、星钥光子、睿科晶创、单峰光子及武汉高跃等多家企业。
其中,睿科晶创专注于光学超晶格频率转换器件的研发,单峰光子深耕激光传感与精密测量芯片领域,武汉高跃则聚焦于半导体光电器件的创新应用。
在战略协同层面,公司通过全资子公司入股中久大光,与特殊领域龙头激光器企业缔结了深度战略合作纽带;同时,全资子公司与清纯半导体合资成立的惟清半导体,正致力于高端功率器件的研发与规模化生产。上述举措表明,长光华芯正由单一的芯片供应商,向平台化、生态化的光电半导体解决方案提供商稳步演进。
总体而言,长光华芯作为国内半导体激光芯片行业的龙头企业,凭借深厚的技术积累、清晰的战略布局与不断完善的生态体系,已经成功步入快速发展的新阶段。在AI算力革命与国产化替代的双重浪潮下,若其光通信业务的产能爬坡与市场渗透能延续当前势头,公司有望持续释放增长潜力,在未来逐步进阶为全球高端光芯片领域的领军企业。
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