五度妙笔
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数据库电化学3D打印均热板黑马，短短三个月仲德科技再获数千万元A+轮融资
△中山市仲德科技有限公司由前大学教授周韦创办，2001 年毕业于中国科学技术大学，材料科学与工程专业背景；曾任南昌航空大学教师，深耕材料表面处理、电化学沉积领域多年，具备扎实理论研究与工程化能力；2020 年牵头创立仲德科技，带领团队完成从实验室技术到工业化量产的跨越。
第二是应用于散热模组级，是风冷散热模组（以及未来拓展液冷模组）的核心部件，负责更高效传导热的HSS VC。
很多人疑惑：它到底是不是 3D 打印？和传统均热板有什么区别？为什么能直击 AI 算力散热痛点？
结合专利与官方信息，拆解最硬核、最接近量产真相的答案。
电化学增材制造（电化学 3D 打印）+ 原子堆垛毛细结构
核心原理一句话：
在电场控制下，让铜离子一层一层 “原子级生长” 出均热板内部的毛细流道与支撑结构，相当于用电流做 3D 打印。
我们查询了仲德科技最近几年申请的均热板专利：
CN202311018781.2 三维均热板及制作工艺（蚀刻 + 电沉积一体化）
CN202520008144.5 高效均温板（流线型毛细导流柱）
CN202422550023.1 大容积均温板（细腰支撑柱增大空腔）
这就是外界统一称为 “电化学 3D 打印均热板”的来源。
核心工艺路线（对应专利矩阵）
精密蚀刻：在铜板上一体成型腔体、流道、支撑柱、三维 L 型结构，省去热管与复杂装配；
电化学 3D 打印毛细层：低温（＜60℃）电沉积生长连续、均匀、纳米级多孔毛细结构，替代高温铜粉烧结；
定位焊接：连接柱 + 连接网一体化预装，一次装夹完成，效率提升数倍，强度更高不漏气；
真空注液封口：标准化后处理，一致性极高，适配千瓦级 AI 芯片长期高可靠运行。
对比传统均热板，优势直击 AI 痛点
| ≈90 分钟 | ||
| AI 服务器、GPU、先进封装、大功率模块 |
仲德科技的VC采用“原子堆垛毛细结构”的电化学3D打印技术，毛细结构尺度达到亚微米级别，毛细性能更加出色。采用电化学工艺可控的制造毛细结构，很好的提升了吸液芯的孔隙率和性能。同时板子的封合制造采用激光焊的方式，全制程没有整体高温工序，除导热系数相较于传统VC高10-20%（数据还在持续提升）外，也很好的保持了铜材的原始强度，结构强度远优于传统VC。
2026年是仲德科技量产交付的关键一年，除正在配合某AI芯片、某AI交换机、某光模块等在内的多个国际、国内头部企业的测试合作外，今年核心任务就是要开始批量面向国际AI交换机企业交付VC。本次融资也是在A轮扩产基础上，再补充现金应付扩产需求，并加快第四代“原子堆垛毛细结构”的研发进程。
南极熊点评
在 AI 算力竞赛中，散热就是竞争力。仲德科技的核心价值，在于用电化学 3D 打印这套工艺，绕过传统 VC 的专利壁垒与制程瓶颈，同时依托高校科研功底 + 产业量产能力的团队优势，把 “实验室黑科技” 做成可大规模交付的产品。
这不仅是均热板制造的一次革命，更是国产热管理在 AI 时代实现弯道超车的典型样本。
