Innodisk丨Dragonwing 边缘AI方案 高通平台赋能 高效边缘智能

全球领先半导体厂商高通技术公司（Qualcomm Technologies）正式发布 Dragonwing™ AI SoC 系列产品，以及面向

物联网

、工业、企业级与网络市场的工业级 IQ 系列，赋能人工智能时代多元应用场景。

凭借高通技术优势，宜鼎国际（Innodisk）同步推出 COM-HPC Mini 核心模组及开发套件，加速边缘 AI 解决方案快速部署落地。

携手高通，协同创新

Dragonwing 系列 IQ 产品线为多样化应用场景提供高性能、低功耗的边缘 AI 算力支持。

宜鼎 AI on Dragonwing 解决方案深度契合实际边缘 AI 应用需求，集系统级灵活架构、全栈开发支持与工业级高可靠性于一体，助力 AI 方案高效部署。

支持相机模组扩展支持 MIPI 与 GMSL 相机接口，集成完整驱动程序，即插即用。

兼容多种扩展接口支持 CAN Bus、CAN FD、10GbE 局域网及 RS-232/422/485 串行通信，满足工业现场多样化连接需求。

IQ Studio 一体化开发工具套件提供快速启动 BSP、AI 示例代码、模组与入门套件，集成芯片组性能基准测试与调试工具，降低开发门槛。

高可靠 · 长生命周期-40°C 至 85°C 宽温工作范围，产品供货周期支持至 2038 年，保障长期项目稳定交付。

IQ9 / IQ8 COM-HPC Mini 模组

IQ9 / IQ8 COM-HPC Mini 入门套件