OCT不再“高不可攀”！CDM填补激光焊接焦点控制市场空白

在精密激光焊接的生产过程中，您是否有过这样的疑惑：为什么相同的设备，相同的参数，但焊接质量却不尽相同？

随着新能源、3C电子、具身智能等高端制造业需求景气回升，产品迭代与新技术导入节奏加快，不断提高的生产工艺及质量门槛，对精密激光焊接的一致性和可靠性提出了更高的要求。激光焦点位置，作为焊接质量的最大影响因子，如何精准控制和量化管理，便成为生产企业的核心关注点。

维科网·激光于近期获悉，国内鲁棒科技推出的CDM高精度同轴干涉位移监测系统已有效化解此类难题。

从第一性原理出发，激光焊接质量取决于能量密度，而精准控制激光焦点与材料表面的相对位置又直接决定了能量密度，相对位置出现偏差，便会引发熔深不足、虚焊、焊点不一致等焊接质量问题。

目前，业内缺乏可以有效测量焊接位置处的材料表面及激光焦点位移的产品。在维科网·激光看来，生产企业当下的真实诉求与难以规避的痛点可简单归纳为两项：

（1）对于精密激光焊接的调试过程，在狭窄的夹具空间内，无法将焊接的真实焦点，准确地放置于焊接材料表面的指定位置，以获得最佳的焊接效果；

（2）对于精密激光焊接的生产过程，受来料厚度、夹具形变及环境条件变化等因素影响，无法及时测量焊接位置的材料表面及焦点位移并进行实时补偿，难以保证焊接工艺的一致性和稳定性。

对此，深圳鲁棒科技推出CDM高精度同轴干涉位移监测系统，有效解决激光精密焊接焦点控制的工艺痛点，精准匹配工业生产实际需求。具体来看：

CDM采用同轴安装方式，实现测量光与加工激光经由同一光路到达焊接位置材料表面，不受夹具结构限制。

CDM采用光学干涉原理，直接式测量及高精度的特性，使系统拥有极高的测量精度以及极强的材料表面状态容忍能力。

CDM系统可实现生产过程的不间断实时监测，连续采集工件表面位置数据，动态比对基准零点，一旦检测到位移偏差，可主动指引外部设备完成补偿修正。保证焊接质量的一致性和稳定性。

目前市面上所采用的旁轴测距系统及可变光斑测量系统，均为间接式测量方案，在空间可达性和测量精度上都存在致命弱点。

而与CDM技术同源的OCT熔深测量系统，虽然同样具有解决上述难题的能力，却在无法进行熔深检测的精密焊接场景中显得“大材小用”，无法真正贴合终端用户的实际需求。维科网·激光基于实测和市场因素，对三类测量方案与CDM方案做出对比分析：

旁轴测距系统通过夹具上的参考面作为基准，推算出焊接焦点位置。无法对狭窄空间内，实际焊接位置的材料表面进行测量。

可变光斑测量系统通过连续调整测量光斑的焦点位置，当焦点落于材料表面时，系统获得最强的反射信号，从而换算出材料表面的位置。在实际生产中，需要进行多点标定的数据拟合，测量精度受制于标定精度，且容易受材料表面状态变化、热效应导致的透镜曲率变化等因素的影响，引入额外的测量误差。

OCT熔深测量系统基于与CDM技术同源的光学干涉原理，可以实现同轴的高精度位移测量。但是精密焊接场景无法测得有效熔深，过剩的性能带来了成本上的劣势。与此同时，OCT熔深测量系统需要与振镜品牌强绑定，进一步提高了使用和推广难度。

如今，鲁棒科技CDM方案的问世，意味着基于OCT技术的高精度同轴干涉位移监测系统不再是高不可攀的产品。

据了解，鲁棒科技自2019年创立以来，便锚定精密焊接监测这一高壁垒赛道，步履坚实。2021年，其第一代OWL激光焊中监测系统正式面世。2022年，其第二代高灵敏度OWL激光焊中监测系统迭代而出。随后三年间，鲁棒科技凭借扎实的产品竞争力，相继与大族激光、欣旺达、富驰、安费诺、AVC等产业龙头达成深度合作，参与多个具有行业风向标意义的重大项目，并由此间接进入华为、苹果、英伟达等全球顶尖企业的供应链网络。在3C电子、新能源锂电、高速连接器等高精密制造高地，鲁棒科技已积淀下厚重的市场认可与规模化应用实绩。

从OWL到CDM，是一次从焊中监测向焊前控制的产品突破，更是一次从相对式测量向绝对式测量的技术突破。鲁棒科技正坚定不移地向更高、更强的产品疆域持续突进，彰显出企业溯技术之流，攀高峰之巅的决心与内功。

在制造业智能化转型的浪潮中，概念泡沫与技术堆栈的喧嚣常令人目眩。我们因而更乐见鲁棒科技这样的企业，不炫技、不堆料、不追逐风口上的标签，而是踏踏实实地回归应用端，回到用户那些未被言明的困扰之中，敏锐捕捉沉默的需求、回应朴素的痛点。真正深远的产业进步，往往并非孕育于宏大叙事，而是发轫于对一个个具体而微的工艺难题的认真回应。这种躬身入局的定力与克制，恰是高端制造转型路上最珍贵的底色。

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