加快半导体关键装备研发！欧诺半导体完成新一轮融资

　　近日，杭州欧诺半导体设备有限公司(以下简称“欧诺半导体”)宣布完成新一轮融资，由浙商创投领投，大璞资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、产能提升与市场拓展，进一步夯实其在半导体炉管设备领域的领先位置。
 

　　半导体设备是芯片产业链自主可控的核心环节，而炉管设备更是贯穿晶圆制造前道、中道、后道全流程的关键装备，承担氧化、扩散、退火、薄膜沉积等核心工艺。在成熟制程中，炉管相关工艺约占20–30 道层；在 14nm 以下先进制程中，炉管工艺占比进一步提升至30 层以上，是决定芯片良率与性能的关键设备。
 

　　当前全球炉管设备市场高度集中，TEL、KE 等海外厂商占据近 90% 市场份额，国内虽在常压炉(AP 炉)领域实现较高国产化率，但在技术壁垒更高并且价值量更大的低压炉(LPCVD)、原子层沉积炉(ALD)领域，国产化率仍不足 5%，是先进制程与先进封装最迫切需要突破的卡脖子环节之一。
 

　　欧诺半导体依托成熟稳定的常压炉技术打底，同时以高壁垒低压炉(LPCVD)构建差异化核心优势，产品全面覆盖 8 英寸与 12 英寸晶圆制程，服务逻辑芯片、存储芯片、功率器件、化合物半导体、MEMS 及先进封装等高增长赛道。
 

　　欧诺半导体聚焦腔体薄膜超净技术、精准低温控制技术两大核心技术，针对炉管设备行业普遍存在的设备维护清洁难、颗粒度控制差、腔体设计缺陷、原位掺杂不均、温度均匀性不足五大痛点，实现全方位突破。
 

　　关于欧诺半导体
 

　　欧诺半导体成立于2023年7月，专注于芯片行业常压热扩散炉、低压气相化学沉积炉、原子层沉积炉的研发制造，致力于为芯片制造工厂提供更优的炉管软件、硬件、工艺和售后服务解决方案。公司核心技术团队均具有中芯国际、英特尔、上海华虹等国际大厂数十年工作经验，研制的首台芯片制造用高温立式炉已于2024年5月交付国内头部芯片制造商。公司的目标是凭借优秀的产品表现与客户建立具有深度信任的合作伙伴关系，并与供应商打造合作共赢的商业模式，使公司成长为世界一流的半导体设备供应商。
 

　　素材来源：大璞资本、欧诺半导体
 

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