多靶磁控滚筒镀膜机——科研级多层薄膜制备的高性价比之选

发布时间：2026-05-26来源：仪器信息网

在半导体材料、新能源器件及功能薄膜材料的研发过程中，

镀膜设备的真空稳定性、多靶切换灵活性及膜层均匀性

，直接决定了实验数据的可靠性与工艺开发的效率。沈阳鹏程真空技术有限责任公司基于十余年真空镀膜装备研发经验，推出

多靶磁控滚筒镀膜机 PCZK-021

，专为高校科研、新材料研发及小批量试样制备场景打造。

一、PCZK-021 核心应用场景

PCZK-021 适用于在玻璃、硅片、陶瓷及小型零件等基底上制备：

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纳米级单层/多层功能膜

（金属膜、介质膜、半导体膜）

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硬质膜与装饰膜

（TiN、CrN 等）

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透明导电膜及阻隔膜

的前期中试与研发

🧪 新材料配方验证、教学演示及小批量样品镀制

二、产品核心技术优势

✅ 多靶共溅/交替溅射，多层膜工艺一步完成

配备多支永磁/强磁磁控溅射靶（标准型含永磁靶+强磁靶，可选配多靶位），支持

直流(DC)+射频(RF)电源组合

，可在不破真空情况下完成不同靶材的交替或共溅射沉积，轻松实现合金膜、梯度膜及超晶格多层膜的制备，省去频繁开腔换靶的繁琐。

✅ 滚筒式三维样品架 + 可编程公转自转

采用

滚筒结构样品台

（Ø350×280mm），样品在镀膜位可实现公转+双向(X轴)移动及自转，配合可调靶基距（50–90mm 连续可调且有刻度指示），有效消除阴影效应，

保证膜厚均匀性 ≤±5%

，特别适合异形小零件或多样品同时处理。

✅ 高真空系统与洁净腔体设计

极限真空度可达

≤5×10⁻⁵～6.7×10⁻⁵ Pa

，系统漏率 ≤1×10⁻⁷ Pa·L/S

腔体采用 SUS304 不锈钢，电抛光处理，内置防污衬板

可选分子泵组+涡旋干泵或无油机组，减少返油污染风险，保障高纯度薄膜生长

✅ 智能程控 + 工艺可追溯

全计算机控制镀膜流程——可精确设定并记录溅射功率、气体流量（标配 MKS 质量流量控制器，2路及以上）、样品转速、加热温控曲线等参数，支持

工艺程序存储与调用

，大幅提升实验重复性与数据可比性。

✅ 辅助沉积与预处理功能（选配）

可增配

阳极层离子源

进行镀前反溅射清洗与镀膜时辅助沉积，显著提升薄膜与基底的附着力（可通过胶带拉伸试验验证），满足对膜基结合力要求较高的硬质膜或功能膜工艺需求。

三、鹏程真空 vs 普通国产镀膜设备——我们的差异化竞争力

对比维度	普通国产入门级磁控镀膜机	鹏程真空 PCZK-021 系列
靶位配置	多为单靶/双靶固定，难做多层膜	多靶位（DC+RF可混用），支持多层共溅/交替溅射
运动机构	简单旋转盘，均匀性一般	滚筒式三维运动（公转+自转+X向移动），膜厚均匀性更优
真空指标	极限真空常为 10⁻⁴ Pa 级	极限真空达 10⁻⁵ Pa 级，低漏率设计，长期稳定性好
控制系统	按键/简易触屏，无工艺追溯	PC 程控，参数曲线显示、存储、调用，符合科研可重复要求
非标定制	标准化机型，改动困难	承接非标定制——靶位数、腔体尺寸、加热方式、手套箱对接均可按需求调整
售后服务	代理经销，响应慢	厂家直服，沈阳本地研发团队，与北大/清华等高校长期合作，工艺支持更专业

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鹏程真空优势总结

：作为国家高新技术企业、科技型中小企业，我们不只是卖设备——更提供从

腔体三维方案预览→工艺建议→安装培训→定期回访

的全周期技术支持，帮您把设备真正用起来。

四、企业背书

沈阳鹏程真空技术有限责任公司（成立于2007年）长期专注真空镀膜装备与半导体专用设备制造，产品已进入多所

985/211高校及中科院研究所

，并通过"仪器优选"认证。PCZK-021 多靶磁控滚筒镀膜机凝聚了我司在磁控溅射、真空获得及自动控制领域的成熟技术积累，是科研单位购置镀膜设备的务实之选。

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