幕展前瞻 | TI携四大板块重磅登场，以系统级创新擘画智能未来新图景

当半导体行业的竞争从单一芯片的性能比拼，转向系统级整合创新的全方位较量，一家拥有近百年历史的公司如何在新一轮技术浪潮中重新定义自己的位置？

德州仪器（TI）给出的答案是：不止于提供器件，而是用模拟与嵌入式技术的深度协同，构建从感知、连接到计算的完整系统能力。7月1日至3日，TI将以“智引芯程，定义未来”为主题亮相2026慕尼黑上海电子展，围绕“出行、生活、协作、焕能”四大展区，展示其面向未来出行、智能生活、工业协作以及AI数据中心与绿色能源基础设施的系统级创新。

日前，在TI举办的2026慕尼黑上海电子展的媒体预沟通会上，德州仪器中国区技术支持总监赵向源分享了他对行业变化的洞察，以及TI在这四大领域所带来的最新技术突破与应用实践。

重构出行架构，驶向“软件定义”新未来

近年来，“软件定义汽车”逐渐成为行业共识，汽车产业正在经历从分布式架构向域控与集中计算架构的深刻演进。换句话说就是汽车的电子架构正从分散控制走向集中管理，但架构的集中化带来了对通信带宽、供电效率和功能安全的指数级要求。

赵向源在分享中坦言，下一代汽车需要更高速、更灵活的通信与供电系统。此次参展，TI展示的下一代区域架构技术，正是为此而来。高速以太网环形骨干网络技术支持更多安全关键和实时控制数据的传输；基于AVB的以太网音频技术有效减少线束复杂度；48V低压供电系统则从物理层面降低了线束尺寸和整车重量。这几项技术的组合，为“软件定义汽车”提供了从通信到供电的完整底层支撑。

在算力层面，TI将重点展示最新推出的TDA5系列高性能SoC。这颗芯片提供高达1200 TOPS的边缘AI算力，可在单芯片内实现ADAS、车载信息娱乐、网关的跨域融合。与之配套的虚拟开发套件（VDK）通过数字孪生技术，让开发团队在芯片量产前就启动软件开发，软硬件并行推进。

如果说集中式架构是汽车的“大脑”升级，电池管理系统则是电动化最关键的监控仪表。TI创新推出的BQ79826Z-Q1是一款集成EIS（电化学阻抗谱）引擎的电池监测器。

长期以来，新能源汽车行业深受“里程焦虑”与“热失控”风险的双重困扰。传统的BMS系统主要依赖电压、电流和温度的外部数据来估算电池状态，难以深入洞察电芯内部的化学变化。而BQ79826Z-Q1集成了业界领先的EIS引擎，赵向源形象地将其比喻为给电池做“CT扫描”。

“这就像心电图监测心脏体征一样，EIS技术能够提供连续、实时的洞察，监视电池的健康状态。”赵向源详细阐释了这一技术的突破性意义。通过EIS算法，系统能够更早地从电芯内部发现故障情况，提前预警热失控风险，这对于提升新能源汽车的安全性至关重要。

在数据层面，该产品实现了业界领先的26节串联电芯配置，相比上一代产品，其通道数增加了44%，这不仅简化了外围电路设计，更降低了成本。更为关键的是，其测量精度低于2mV（实际可达1.7mV），使荷电状态计算更精确。

在电动化其他环节，TI与威迈斯合作的基于C2000™ MCU F29的6.6kW车载充电器及DC-DC方案，通过单芯片控制提升集成度、缩小尺寸。300kW、800V牵引逆变器参考设计通过优化脉冲模式（OPP）控制，降低损耗、延长续航。

针对国内车企竞争激烈、出海节奏加快的现状，赵向源进一步阐述了TI的技术策略。他指出，车企如今不仅关注续航，更在安全、效率与成本之间寻求平衡。TI不仅通过BQ79826Z-Q1这样的硬核产品助力电池安全，还推出了8x8卫星雷达方案，支持灵活扩展至32x32，帮助车企适应不同车型的差异化需求。同时，TI所有车载器件均满足AEC-Q100车规认证与ISO 26262安全标准，这种“全球通行”的合规能力，为中国车企的全球化布局扫清了技术障碍。

从区域架构到高算力芯片，从EIS赋能的BMS到高效电驱系统，TI在出行板块呈现的是一条从底层架构革新到整车智能化与电气化升级的完整技术链条。

释放协作潜能：构建高效人机协作生态

2026年被业界称为“具身智能元年”，工业自动化正从传统的机械执行向具备感知、决策能力的智能协作演进。谈及工业具身智能的落地趋势，赵向源强调，这不仅是AI算力的比拼，更是传感、控制、电源、安全各系统的无缝集成。在“协作”板块，TI围绕如何以低延时实时控制与高性能计算为核心，重新定义工业

机器人

与自动化系统。

人形机器人作为具身智能的典型代表，对关节驱动的功率密度与响应速度提出了极致要求。本次展会上，TI将重点展示面向人形机器人及灵巧手的参考设计，该方案利用氮化镓技术，将功率单元体积缩小了50%以上。在赵向源看来，人形机器人拥有几十个关节驱动，对重量和尺寸极为敏感，氮化镓技术的应用不仅缩小了体积，更提升了系统的能效与响应速度。

此外，TI还将带来单颗MCU同步控制六轴

电机

方案，结合DRV8376驱动器，实现了高集成度的控制架构。这种设计不仅降低了系统成本，更简化了硬件复杂度，助力客户降本增效，提升竞争力。

安全是工业自动化的基石，尤其在人机协作场景下，感知系统的可靠性至关重要。TI展示了符合SIL-2安全标准的毫米波雷达感知系统，能够实时检测人体存在与运动，为动态环境构筑安全防线。同时，TI与Neuron Automation合作的高端安全控制器方案，在不影响安全性的前提下，通过单CPU架构显著节省了硬件成本。

换新能源底座：构建面向未来的绿色能源架构

无论是汽车还是机器人，算力的背后是电力消耗。在AI算力指数级增长的背景下，数据中心的电力需求也随之水涨船高，传统的配电架构已难以支撑指数级增长的算力需求。在“焕能”板块，TI聚焦于能源基础设施的架构重塑，将重点展示以安全高效、可扩展为核心的创新方案。

TI重点聚焦于面向AI数据中心的800V高压直流配电架构。这一架构的创新之处在于，它大幅减少了能量转换环节，提升了整体供电效率。据赵向源介绍，TI提供的800V至6V DC/DC电源配电板，集成氮化镓功率级，峰值效率可达97.6%，功率密度达到2kW/in³；而30kW 800V高功率密度电源方案，峰值效率更是高达98.5%。

在新能源储能领域，TI的电池管理技术同样发挥着关键作用。除了前面提到的包括BQ79826Z-Q1在内的系列芯片在储能系统中的应用，TI还将展示50kVA固态变压器（SST）模块方案，实现从中压到低压的高效转换。同时，TI推出的新型精密运算放大器系列，以低至5nV/℃的失调电压温漂和高性价比等优势，解决了工业精密测量与数据中心电源管理中精度与成本难以兼顾的痛点。

赵向源在总结中提到，能源转换正在重塑能源的获取、存储与使用方式。TI通过覆盖电网输入侧、服务器电源、储能管理等全链路的技术创新，助力客户构建更加安全、可靠、智能的基础设施，迈向更清洁、互联的可持续未来。

定义生活智能：重塑智能家居与健康体验

在汽车与能源变革的宏大叙事之外，边缘AI正在下沉到日常终端，让普通人能更直接地感受到技术的变化。从家庭环境中的智能设备，到个人健康管理，再到沉浸式娱乐体验，都对设备的感知能力、连接能力和智能决策能力提出了新要求。如何在本地实现更智能的数据处理和决策，正成为新一代智能设备的发展方向。

TI在智能家居领域展示的方案，通过无线MCU产品、边缘AI技术以及智能温控设备，实现对家庭环境的实时感知和决策。基于TinyEngine™ NPU的微控制器数字识别方案，在端侧实现高效神经网络推理，以更低功耗完成图像识别。与TCL合作的基于AI MCU C2000™的空调解决方案，在同一颗芯片上同时实现实时控制和边缘AI处理，在保证实时性的同时做更智能的能效管理。

在数字医疗领域，TI展示的支持直连云端的ECG可穿戴方案，结合边缘AI和Wi-Fi连接，实现心电数据和生命体征的实时分析和传输。面向糖尿病管理的连续血糖监测方案，通过小型化设计提升佩戴舒适感。这些创新方案的背后，是TI模拟与嵌入式技术在低功耗信号链路优化上的深厚积累。

正如赵向源所言，TI通过端到端的边缘AI解决方案，助力客户简化开发流程，加速产品上市。目前，TI已提供超过60个AI模型和应用案例，覆盖了从简单的感知交互到复杂的视觉识别，为开发者提供了强大的工具链支持，让智能生活真正触手可及。

结语

从深入电芯内部的电池管理方案，到支撑AI算力爆发的800V数据中心架构，再到赋能具身智能的系统级方案，以及重塑智能家居与健康监测的边缘AI创新，TI展现出的不仅是其产品线的广度，更是对系统级创新的深度理解。

今年恰逢TI进入中国40周年。40年时间，中国电子产业从追赶者逐渐成长为全球创新的重要一环，而TI也在这场变革中完成了从“芯片供应商”到“系统级技术伙伴”的角色升维。

7月1日至3日，上海新国际博览中心N4馆605展位，这家半导体领域翘楚将用这四大主题展区，展示它如何理解并参与这场正在发生的技术变革，并支持客户在各领域实现创新突破。