解决TGV深孔检测盲区，华汉伟业蚀刻后AOI检测设备精准把控通孔品质

蚀刻工艺是TGV产业链中决定通孔几何结构与电气性能的核心环节，通孔的形貌精度、位置一致性直接决定后续电镀、键合等工序的最终良率。一旦出现蚀刻孔不通、漏孔、玻璃残留或孔位偏移等问题，将直接引发电镀空洞、漏电流升高甚至器件失效，且此类缺陷在后道工序中几乎无法修复，这也对蚀刻后的检测环节提出了“全维度覆盖、纳米级精度、量产化效率”的三重严苛要求。

传统平面检测方案难以适配TGV深孔三维结构的质控需求，行业普遍面临四大核心痛点：

1、三维结构存在检测盲区：常规AOI仅能采集通孔表面图像，无法覆盖腰孔等深孔内部结构，漏检风险高，难以完整表征通孔的三维形貌与内部缺陷。

2、纳米级测量精度难保障：TGV对尺寸、形位公差要求严苛，普通检测设备易受环境热漂移干扰，孔位置度、同心度等关键参数测量精度不足，无法为多层堆叠封装提供可靠的对准基准。

3、缺陷判定效率与稳定性不足：蚀刻后缺陷类型多样，涵盖孔缺陷、板面缺陷等数十种形态，人工分类判定效率低、主观性强，批量生产下难以保障检测结果的一致性。

4、数据孤岛制约工艺优化：传统检测数据仅用于成品分级，工艺偏移难以及时预警，缺陷返工依赖人工定位，整体产线效率与良率提升受限。

针对行业痛点，华汉伟业推出TGV 蚀刻后AOI检测设备 Zeus HS3000 ，以四大核心能力打造专用检测方案，实现TGV蚀刻后质量的高精度管控。

四大核心能力，构筑三维高精度质控体系

三面同步成像，三维结构无死角表征

设备采用三面同步成像技术，单次曝光即可同步捕获通孔顶部、腰部、底部的完整成像信息，配合正反面全检能力，解决深孔结构的检测盲区问题。

完整呈现通孔内部缺陷，确保对复杂三维TGV结构的无死角质量表征，让深孔内部的玻璃残留等隐蔽缺陷无所遁形。

AI智能缺陷分类，99%+准确率稳定输出

Zeus HS3000内置自研核心AI算法，可自动提取缺陷特征，智能完成孔缺陷与板面缺陷的分类与精准判定，整体检测准确率≥99%。

设备全面覆盖

TGV蚀刻后的质控需求：可检测漏孔、孔不通、孔内异物等典型孔缺陷，划痕、脏污、裂纹、蚀刻凹坑等板面缺陷；同时支持表面孔直径/真圆度、腰孔直径/真圆度、孔位置度、上下表面孔同心度等多维度尺寸测量，一站式完成缺陷检测与尺寸量测。

全盘工艺预警，Mapping可视化监控工艺波动

依托全板高精度检测能力，设备可生成尺寸与形位公差检测的

Mapping分布图，直观呈现整板工艺分布特征，实时监控蚀刻工艺偏移并触发预警。

其通孔位置度检测精度＜

1μm，可精准捕捉孔位偏差、尺寸均匀性波动等细微异常，帮助产线快速定位工艺问题，提前干预避免批量不良，为蚀刻工艺的参数迭代与稳定性管控提供直观、可靠的数据支撑。

跨工艺数据互通，构建质量闭环优化

设备支持跨工艺的数据互联，打破传统检测的数据孤岛：将检测数据与前端蚀刻工艺联动，助力工艺参数的快速迭代优化；通过打通全链路数据流，助力产线构建闭环质量管控体系，大幅提升生产效率与良率水平。

关键参数一览，量产性能有据可查

· 全自动机型：配置 EFEM 自动上下料模组，适配 510mm×515mm 面板、6/8/12 英寸玻璃晶圆大批量自动化产线；

· 半自动机型：轻量化机架设计，人工辅助上下料，优化设备投入成本。

针对

TGV

玻璃基材透明、高反光、微孔高深宽比、精密填铜等行业共性难题，华汉伟业自研全系列


AOI


检测设备，搭建起覆盖来料筛查、激光诱导、化学蚀刻、


PVD


电镀金属化、


RDL


重布线全工序的闭环检测体系。全线设备凭借纳米级检出能力，精准捕获细微制程缺陷，高效解决


TGV


量产阶段良率管控难题。