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数据库争抢“千亿蛋糕”？这些激光大厂扎堆杀入这个新兴赛道
2026年7月，帝尔激光与华工激光相继亮出TGV（玻璃通孔）装备的最新进展，前者设备已稳定供应海外，后者正冲刺“百万分之一瑕疵率”的国际领先水准。
事实上，光谷双雄只是中国激光军团杀入先进封装赛道的缩影。此外，还有大族激光、德龙激光、英诺激光、海目星、莱普科技、锐科激光等一批国内激光企业也正以各自技术路线杀入先进封装赛道，争抢千亿“大蛋糕”。
这场由算力需求引爆的材料革命，正让激光设备从光伏、消费电子的"舒适区"，挺进半导体高端装备的"深水区"。
双雄亮剑：
国产TGV装备加速突围
7月9日，帝尔激光在业绩说明会上放出“大招”，宣布其自主研发的TGV玻璃通孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术全面覆盖，面板级产品更是成功出口海外。
就在一周前的7月2日，华工科技旗下华工激光的TGV设备也亮出“肌肉”：这台计划年内定型出货的“明星产品”，正冲刺“100万个孔里仅1个瑕疵”（即1PPM良率）的国际领先水准。
TGV为何成为必争之地？简单来说，进入AI时代，传统有机基板在散热、高频传输上疲态尽显，玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲等优势成为新宠。
而要在薄脆的玻璃上打出海量微米级通孔以串联芯片“高楼大厦”，TGV设备就是那道绕不开的门槛。能否在微米级精度下稳定打孔，直接决定了先进封装的成败，这也是“光谷双雄”竞相卡位的核心原因。
群雄逐鹿：
产业链协同“组团出击”
《激光制造网》梳理发现，竞逐这条赛道的不止光谷企业，国内多家激光巨头正“组团出击”。包括大族激光、德龙激光、莱普科技、韵腾激光、英诺激光、海目星等一批中国激光企业，正以各自的技术路线切入先进封装产业链的不同环节。
其中，大族激光凭借自研皮秒与纳秒紫外激光器，实现了核心光源的垂直一体化配套；德龙激光的晶圆玻璃通孔设备已斩获订单并出货；英诺激光、海目星等也纷纷亮出从纳秒到飞秒的全波段超快激光自研能力。
更令人振奋的是产业链企业的协同作战。例如，在华工激光的TGV设备上，能看到光谷企业华日激光的飞秒激光器与福州福晶科技的透镜等核心部件。
这种“链主带动、上下游协同”的模式，也说明了中国激光企业正以产业链协同模式“组团闯关”，持续打破海外厂商在TGV领域的长期垄断。
“封”口已开：
激光站上“C位”？
值得注意的是，玻璃基板要从实验室走向量产，TGV成孔是必须跨越的核心关卡，而激光正是这道关卡的唯一“解”。
据介绍，玻璃硬脆易裂，传统机械钻孔易崩边，普通激光热影响区大，唯有超短脉冲激光能通过“冷加工”机制实现完美加工。目前，行业普遍采用“激光改性+化学蚀刻”两步法，利用飞秒激光极短的脉冲宽度，在能量吸收前完成“冷烧蚀”，从源头杜绝裂纹。
事实上，在半导体产业从“硅基”走向“玻璃基”的变革中，激光已从辅助工具升级为核心工艺装备。
例如，华工激光通过光束整形技术将聚焦光斑压缩至1至2微米，配合高速偏转模块，实现了每秒8000孔的顶尖效率。随着技术规范的发布，激光企业正从“卖设备”转向“卖工艺”。
因此，TGV不仅是一道通孔工艺，更是先进封装底层材料换代的“关键钥匙”，激光企业由此站上了高壁垒、高毛利的半导体高端装备赛道C位。
红利将至？
千亿蓝海市场窗口开启
业内普遍认为，TGV赛道的爆发并非昙花一现，随着台积电、英伟达等巨头推进玻璃基板路线，新材料正从“备选”变为“刚需”。
根据Yole预测，全球TGV加工市场规模将从2023年的12亿美元飙升至2030年的78亿美元，年复合增长率高达32.6%。如果玻璃基板全面替代传统材料，存量设备替换需求将高达1.7万台，对应市场规模将突破千亿元人民币。
在巨大的市场红利下，国产替代窗口已然打开。过去LPKF等国际巨头在TGV赛道垄断高端市场，存在售价高、交期长、适配性差等问题。
如今，国产激光设备凭借工艺适配性强、服务响应快、性价比高等核心优势快速崛起，再加上供应链安全的产业刚需，国产替代进程持续提速，进入这一赛道的中国激光企业或将迎来长期、确定的行业增长红利。
来源：激光制造网 编辑：十一郎
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