布鲁克推出两款突破性扫描电镜探测器，助力半导体、薄膜与先进材料微观表征

2026年8月3日，布鲁克（Bruker）在 2026年显微镜与微分析大会（Microscopy & Microanalysis, M&M 2026） 上宣布推出两款突破性探测器产品：


用于纳米尺度晶体学表征的新一代透射菊池衍射（Transmission Kikuchi Diffraction, TKD）探测器 eWARP™ TKD


，以及



布鲁克

环形能谱探测器（EDS）的最新升级产品 XFlash® FlatQUAD™ 2L


。其中，XFlash® FlatQUAD™ 2L可实现能量色散X射线光谱（EDS）与背散射电子（BSE）检测的同步采集。

这两项创新技术通过融合超高速采集、高灵敏度、高空间分辨率以及多模态分析能力，进一步拓展了基于

扫描电子显微镜

（

SEM

）的材料表征边界，为复杂材料与先进器件研究提供了全新的分析能力。

新一代透射菊池衍射（Transmission Kikuchi Diffraction, TKD）探测器 eWARP™ TKD

基于布鲁克独有的 eWARP技术，eWARP TKD将直接电子探测（Direct Electron Detection, DED）与大面积像素化（Wide ARea Pixelated, WARP）传感器技术引入SEM中的TKD分析领域。该探测器搭载全新的162×162像素传感器，具有26×26 mm²的大尺寸有效探测区域，采集速度最高可达5700帧/秒，实现了前所未有的数据采集效率和质量。

凭借卓越的探测灵敏度和超高速读出能力，eWARP TKD能够以比传统TKD高出一个数量级的速度获取衍射数据。结合先进的场发射扫描电子显微镜（FE-SEM），该系统可实现低于2 nm的空间分辨率，使研究人员能够对半导体结构、薄膜材料、二维材料、能源材料以及纳米结构合金等样品开展更大区域范围内的高精度表征。

此外，布鲁克专利化的片上合并（on-chip binning）技术，使系统能够以极高速度实现类似暗场（Dark-Field）和明场（Bright-Field）的成像模式，为材料微观结构分析提供互补信息，并支持在原位实验过程中实时观察材料变化。

全新的 XFlash® FlatQUAD™ 2L

全新的 XFlash® FlatQUAD™ 2L 则进一步提升了EDS分析效率，并实现与BSE成像的同步采集。该探测器采用布鲁克独有的环形四分区硅漂移探测器（annular four-segment Silicon Drift Detector, SDD）设计，安装于SEM极靴与样品之间，可实现元素组成信息与形貌衬度信息的直接关联。

通过同步获取EDS和BSE数据，XFlash® FlatQUAD™ 2L能够显著加快材料表征流程，降低对敏感样品的电子束剂量，并获得高度配准的多模态分析数据。这一能力对于非均质材料和多相材料尤为重要，适用于半导体器件、电池电极、纳米颗粒、生物样品以及FIB制备薄片等领域，可快速识别元素分布、界面结构、污染物、涂层、缺陷以及材料退化机制。

“eWARP TKD代表了SEM领域定量纳米尺度表征技术的一次重大突破。”

布鲁克电子背散射衍射（EBSD）高级产品经理Daniel Goran表示

，“通过将直接电子探测技术与行业领先的轴向TKD技术相结合，eWARP TKD能够帮助研究人员以更快速度、更大范围、更高可信度地分析纳米结构材料。”

布鲁克EDS/SEM高级产品经理Andi Kaeppel表示：



“XFlash® FlatQUAD™ 2L正在改变SEM分析数据的采集方式。通过同步获得高度关联的EDS与BSE信息，研究人员能够更加全面地理解复杂材料，同时简化分析流程并提升工作效率。”

这些创新产品进一步巩固了布鲁克在SEM探测器研发领域的领先地位，为研究人员深入理解日益复杂的新型材料和先进器件提供了关键技术支撑。