杰普特募资 13.83 亿加码高密度光互联，加速“光+AI”战略落地

发布时间：2026-08-13来源：激光制造网LaserfairCom

8月13日，深圳市杰普特光电股份有限公司披露《2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）》，公司计划向不超过 35 名符合监管要求的合格投资者非公开发行股票，募集资金总额上限为 138,297.00 万元，资金将重点投向高密度光互联产品生产建设、总部及研发中心升级建设，并补充流动资金，抢抓 AI 算力、数据中心高速发展红利，构建激光主业 + 光通信新业务双增长格局。

本次募集资金扣除发行费用后分配明确，三大投向精准匹配公司中长期发展规划：

第一大核心投向为高密度光互联产品生产建设项目，合计拟投入募集资金 76,560 万元，占募资总额超五成。项目分为惠州两大生产载体，其中“杰普特高密度光互联产品生产基地建设项目”建设地点位于惠州激光光电智能制造基地，建设期预计为 24 个月；“杰普特高密度光互联产品生产线建设项目”建设地点位于惠州光纤激光产业园，建设期预计为12个月。

公司拟打造自动化水平高、空间结构布局合理、清洁环保的光纤器件生产基地，用于生产 MPO、MMC、FAU 等高密度光互联产品，以满足数据中心、超级计算、大型企业园区网络及高性能计算需求。项目建成投产后，将有效提升公司对光连接/光通信领域关键基础部件的供应能力，把握行业发展机遇，提高公司光纤器件业务的市场占有率和核心竞争力，并有望推动光纤器件业务板块成为公司新的收入增长点。

第二部分资金用于总部及研发中心升级建设项目，拟投入 21,737 万元，落地深圳湾区激光谷大厦，建设期 36 个月。资金主要用于软硬件购置、实验室优化等关键环节，从而增强在激光相关装备、激光核心器件、激光新材料、数据中心建设以及公共研发平台等五大方面的创新能力，帮助公司紧跟行业发展趋势，进一步提升改善技术水平和产品创新能力，拓展产品矩阵，从多维度解决客户痛点问题，为客户提供更好的激光领域一体化解决方案，进一步增强公司的核心竞争力。

剩余 4 亿元募集资金用于补充流动资金，有助于缓解公司经营规模快速增长过程中的流动性压力，保障公司可持续发展和经营稳定性。

本次大规模募资扩产，并非跨界试水，而是原有技术优势的横向延伸。

杰普特表示，本次投资项目契合公司发展战略，与公司已有的技术储备与业务布局相结合，助力公司战略升级。公司作为国内激光行业的领先企业之一，在“激光器+”领域已长期积累技术优势，未来将坚定推进“光+AI”双向赋能战略。本次募集资金投入和项目产品主要面向下游AI 算力、数据中心、高速网络等具有广阔发展前景的产业，加速布局光连接/光通信领域，重点提高MPO、MMC、FAU 等关键光纤器件的技术水平和交付能力；同时，公司将持续加大对激光行业前沿领域，尤其是针对飞秒激光器的研发投入，加速新技术成果转化和新产品产业化。本次募投项目实施将进一步提升公司的科技创新水平、研发实力和综合竞争力，有望打造公司第二增长曲线。

公告称，项目实施有利于公司切实推进“光+AI”双向赋能战略，进一步加大新一代激光技术、高密度光互连、光学检测、半导体先进封装等重点领域的研发投入，拓宽产品矩阵，进而全面提升公司在激光产业的技术先进水平、市场竞争力以及盈利能力，以实现公司持续高质量增长，维护股东长远利益。本次发行完成后，公司的资金实力将有效提升，总资产和净资产规模有所增长，资产负债率下降。从长远来看，随着项目预期效益实现，公司盈利能力将会进一步增强。

公告同时提示，本次定增定价采用市场化竞价机制：定价基准日为发行期首日，发行价格不低于基准日前 20 个交易日股票均价的 80%；发行股份上限为发行前总股本 30%，最高不超 2851.48 万股；认购股份锁定期 6 个月。本次定增尚需上交所审核及证监会注册批复，发行落地存在时间与结果不确定性。

本次定增是杰普特 “光 + AI” 战略的关键落地动作。展望未来，公司将以激光器核心技术为根基，依托本次定增扩充产能与研发实力，持续推进 “光 + AI” 双向赋能战略，一边巩固激光精密加工国产龙头地位，一边抢抓 AI 算力光互联产业风口，推动高密度光纤器件业务成长为第二核心增长引擎，全面提升在光电精密制造领域的综合竞争力。

来源：激光制造网编辑：钟鸣