日联科技举办第10000台智能检测装备交付共鉴活动

2026

年

8

月

8

日，

"

智测无界

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万启新程

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日联科技第

10000

台智能检测装备交付共鉴

"

活动在无锡总部圆满举办。上百位行业代表、客户与合作伙伴到场，共同见证国产智能检测装备领域这一里程碑时刻。

CEO

叶俊超在致辞中表示，万台达成，是匠心沉淀的里程碑，更是全体同行者携手镌刻的荣光。国家集成电路封测联盟副理事长于燮康指出，以自主核心部件护卫国产半导体产业链安全

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这是日联科技的时代使命。副总裁牛桂英则从生产运营视角，亮出万台交付的

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硬核四件套

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供应链自主、全球产能、严苛品质、全周期服务。

第

10000

台智能检测装备现场交付安捷利电子，双方代表共同揭幕。

日联科技智能检测装备已覆盖半导体先进封装、新能源、存储芯片、商业航天等高端制造领域，服务全球数千家客户，遍及

70

多个国家和地区。万台装备落地交付，企业规模化量产与全链条服务能力由此迈上新台阶。

接下来，日联科技将着力打造全球化智能检测技术平台，以更精准、更稳定的多模态一站式解决方案，助力全球高端制造业高质量发展。