10天砸下165亿！这五个“10亿级”激光大项目来了

2026年8月，国内激光与光通信产业迎新一轮产能“扩张潮”，五大项目密集登场。

《激光制造网》梳理发现，从8月11日到8月18日，短短十天内，仕佳光子、源杰科技、帝尔激光、纵慧芯光、杰普特等五家头部企业先后抛出重磅项目，单笔投资均超10亿元，最高单个项目投资达50亿元，这5大项目合计总投资逼近165亿元！

这些项目聚焦高端光芯片、先进激光加工装备及高密度光互联器件，旨在突破产能瓶颈、抢抓AI算力与数据中心爆发机遇。

8月18日，仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化、高密度光互连器件产能扩建三大项目，在鹤壁经济技术开发区同日开工，总投资达28亿元。

本次开工项目涵盖产能建设、技术产业化、产能扩建三大方向，精准对接AI算力中心、高速光模块等前沿市场需求。

其中，高速AWG（阵列波导光栅）芯片项目聚焦800G/1.6T光模块场景，AWG芯片作为光通信核心器件，可类比光通信网络的智能“立交桥”，投产后将彻底打破企业现有产能桎梏。连续波（CW）激光器芯片项目，主打稳定连续激光输出的核心器件量产，可完善企业有源芯片矩阵。

同时落地的高密度光互连器件项目，主打MPO、MMC等主流连接器产品，适配AI超算集群、CPO架构高密度布线需求。

这三大项目瞄准的都是AI时代的算力底座。全面投产后，仕佳光子有望实现技术能级的跃升，完善区域光电全产业链布局。

8月11日晚间，源杰科技发布公告，拟斥资42.68亿元在陕西西咸新区沣西新城建设半导体科技产业园，项目占地126亩，建设周期24个月，核心用于高端激光器芯片产能扩容。

作为国内IDM垂直整合模式的标杆光芯片企业，源杰科技覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条。

此次大手笔扩产，依托企业爆发式业绩支撑，2026年上半年公司预计归母净利润同比暴涨12倍至13倍。

值得注意的是，公司货币资金持续回落，叠加项目需股东会审议及多项前置审批，且企业正冲刺港股IPO，项目建设存在一定不确定性。

2026年8月18日，帝尔激光全球总部暨研发生产基地三期项目在武汉未来科技城破土动工，总投资30亿元，占地71亩，计划2027年建成、2028年正式投产。

据介绍，帝尔激光是光谷本土成长的全球泛半导体激光装备龙头，一期、二期项目已稳定运营，建成12万平方米产业载体，形成成熟的研发制造体系。本次三期项目将搭建前沿激光技术创新研究院，布局高端制造厂房。

此项目重点攻坚TGV激光微孔、BC激光微刻蚀等核心技术，其中TGV技术是先进封装领域的关键工艺。

该项目投产后将全面提升企业在光伏、半导体、新型显示领域的技术竞争力，助力武汉打造万亿级光电子信息产业集群。

8月11日，纵慧芯光高端光通信芯片及器件研发制造基地签约落户常州武进国家高新区，项目持续投入总计约50亿元，重点建设磷化铟高端激光芯片研发及量产产线。

资料显示，纵慧芯光成立于2015年，由多位斯坦福博士创立，是国内少有的同时实现砷化镓和磷化铟光芯片规模化量产的IDM企业，产品覆盖3D传感、车规级激光雷达及AI高速光通信，背靠华为哈勃、小米、蚂蚁集团等顶级资本。

随着AI算力持续提速，高端光芯片已成为半导体核心刚需，此次扩产被视为缓解高端光芯片对外依赖的关键一步。本次50亿级项目落地，将推动企业从短距离传感赛道迈向高速光通信核心领域，进一步完善常州化合物半导体产业集群。

8月13日，杰普特披露《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）》，拟向不超过35名合格投资者发行股票，募资总额上限13.83亿元。此次资金主要投向三大块：高密度光互联产品生产建设、总部及研发中心升级，以及补充流动资金。

本次募资7.66亿元投向高密度光互联项目，主打MPO、MMC、FAU等核心产品，适配1.6T光模块、CPO规模化商用需求，可有效缓解下游数据中心的供货缺口。剩余资金用于研发升级与流动资金补充，助力飞秒激光器等高端设备迭代。

在2025年业绩创新高的基础上，杰普特通过此次定增，进一步深化其“光+AI”双向赋能战略，抢占行业风口。

来源：激光制造网 编辑：William Shaw

点赞+分享

56个标杆揭晓！第九届“红光奖”见证中国激光产业“链”上创新

点击阅读

顶级阵容×前沿技术×产业融合：这场全球顶级激光盛会在深圳璀璨启幕

点击阅读

第十九届深圳激光展，与激光产业共同迈向新一程

点击阅读

‍‍

免责声明：凡本公众号注明来源非本公众号的作品和图片，均转载自其它媒体，目的在于传递和分享更多信息，并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责，版权归原作者所有，如有侵权请联系我们删除。