净利猛增1212%！源杰科技业绩爆发式增长

8 月 28 日晚间，源杰科技发布 2026 年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入 9.25 亿元，同比增长 351.40%；归属于上市公司股东的净利润 6.07 亿元，同比增长 1212.20%；扣除非经常性损益后的净利润 5.14 亿元，同比增长 1033.7%。各项经营指标实现大幅跃升，“电信 + 数通” 双轮驱动的发展格局加速成型。

业务结构层面，公司电信市场业务保持稳健，数据中心业务迎来爆发式增长。上半年电信市场实现营收 1.48 亿元，同比增长 48.63%；数据中心业务营收达 7.74 亿元，同比大幅提升 640.29%，已经成为公司最主要的收入来源。数据中心业务产品拥有更高毛利率，有力带动公司整体营收与利润水平快速上行。

在电信市场，公司持续优化产品结构，巩固传统产品基本盘的同时积极布局下一代网络。公司持续深耕 2.5G、10G DFB 半导体激光器芯片，加大 10G EML 产品市场推广力度。面向下一代 25/50G PON 网络的激光器芯片已经实现批量交付并形成规模收入，产品技术指标对标国际同行，EML 产品现已成长为电信板块重要收入支柱。伴随国内 50G PON 从标准走向商用落地，运营商集采有序推进，产业链国产化进程加快，为公司电信业务打开长期成长空间。

受益于人工智能产业蓬勃发展，高速光模块市场需求持续释放，数据中心业务成为源杰科技业绩增长核心动力。依托长期积累的 DFB 激光器 “设计 + 工艺 + 测试” 完整能力，公司高速光芯片产品实现大规模落地。面向硅光方案的大功率 CW 激光器芯片实现批量出货，CW 70mW、100mW 芯片成为数据中心核心供货产品；100G EML 芯片实现批量交付，后续出货规模将持续扩大。公司持续拓展海内外客户资源，加速融入全球供应链体系。

研发端，紧跟光模块迭代节奏，800G 规模部署、1.6T 进入商用阶段，公司多线布局高速光芯片。在已实现 100G PAM4 EML 批量出货基础上，200G PAM4 EML 产品正有序开展客户验证。针对 CPO/NPO 等下一代新型封装技术发展趋势，公司前瞻布局 120mW/300mW/400mW 等多款高功率 CW 激光器芯片，结合客户需求推进研发验证，适配 1.6T 及以上高速光互联场景。

人才建设方面，伴随业务规模快速扩张，公司通过多渠道引进专业技术与市场人才，壮大人才队伍，同时完善内部人才培养体系，优化人员结构，稳定核心团队，为技术迭代、市场拓展提供充足人力资源支撑。

生产制造端，公司掌握外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试等全流程自有芯片制造工艺。为承接市场爆发的订单需求，公司加快光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目建设，加大晶圆、芯片工艺设备采购，持续扩充产能。

报告期内，公司大力推进产线自动化与智能制造升级，联合设备厂商开展定制化开发，解决多厂商设备接口兼容难题，减少人为因素带来的质量波动，提升产品一致性。通过设备迭代、工艺优化，持续提升生产效率、产品良率，降低生产成本。同时强化上下游协同，做好关键物料与设备供应链管理，有效对冲供应链风险。

源杰科技表示，未来公司将继续坚持电信、数通双赛道并行发展，持续夯实芯片自研制造能力，紧跟 50G PON、1.6T 光模块、CPO 等产业演进方向，持续迭代高速激光器芯片产品，抢抓 AI 算力带来的光通信产业机遇，致力于成为高端半导体激光器芯片解决方案供应商。

来源：激光制造网 编辑：钟鸣

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