赋能工业激光+AI光互连，新微半导体高功率FP激光器工艺平台正式量产

8月28日，新微半导体6英寸砷化镓（GaAs）高功率法布里-珀罗（FP）激光器工艺平台顺利完成技术验证与产能爬坡，正式实现规模化量产。目前，该平台已完成数千片晶圆的稳定批量交付，成功服务国内行业头部客户，综合良率跻身国内同类代工第一梯队。此次量产落地，标志着新微半导体光电业务正式完成高效能、高可靠、规模化的量产能力升级。该平台可全面适配多领域高端应用的严苛技术标准，广泛应用于激光加工、车载激光雷达（LiDAR）、AI算力光互连等场景。

该平台通过外延量子阱混杂技术、低阻稳定欧姆接触工艺优化，有效抑制高电流注入条件下激光器腔面温升与光损耗，阻断腔面光学灾变损伤（COD）的形成与扩展，从核心工艺维度攻克高功率 FP 激光器长期工作的可靠性难题，大幅提升器件使用寿命与工作稳定。

此外，凭借在4/6英寸GaAs材料外延生长、精密晶圆制造和标准化工艺管控领域的深厚技术积淀和成熟的良率提升体系，高功率FP激光器工艺平台兼具高可靠性、高一致性优势，月产能突破1000片，量产良率稳定保持在97%以上，整体工艺实力跻身行业先进梯队。该平台不仅助力客户有效压缩生产成本、增强终端产品市场竞争力，还可充分满足高端光电器件对高功率、高效率、高稳定性的严苛量产要求。

未来，新微半导体将持续聚焦化合物半导体代工主赛道，深耕InP、GaN和GaAs等核心材料的技术研发与工艺革新，持续迭代更高功率、更高效率和更高可靠性的芯片制造解决方案。公司将凭借成熟的规模化代工能力，助力下游客户降本提效、缩短产品迭代周期、夯实核心市场竞争力，携手产业链上下游伙伴，为高端先进制造产业转型升级注入强劲动能。