星汉激光高功率半导体激光芯片发明专利斩获第二十六届中国专利奖

发布时间：2026-09-10来源：激光制造网LaserfairCom

深圳市星汉激光科技股份有限公司凭借"一种激光芯片耐回返光能力的光路测试系统及方法”发明专利，斩获第二十六届中国专利优秀奖。

中国专利奖由国家知识产权局主办，是国内知识产权领域极具权威性与影响力的评选，旨在表彰在技术创新、专利质量与产业转化方面表现突出的企业与项目。本次获奖，既印证了星汉在半导体激光芯片与激光器技术领域的持续投入，也体现出公司对激光器从核心激光芯片到泵浦源模块全流程可靠性的高度重视。

创新成果

激光芯片耐回返光测试技术破解高功率半导体激光器可靠性难题

高功率半导体激光泵浦模块是光纤激光器的核心动力引擎，而高功率半导体激光芯片作为半导体激光泵浦源的核心元器件，其出光腔面在实际工况中长期面临回返光、泵内杂散光与对向残余泵浦光的严峻考验，极易诱发腔面失效与COD灾变性光学损伤。

星汉激光本次获奖专利“一种激光芯片耐回返光能力的光路测试系统及方法”聚焦激光芯片可靠性测试与评估这一关键环节，构建了专用的光路测试系统与方法，可系统评估芯片在复杂工况下耐受回返光、杂散光与残余泵浦光的能力，一举解决了行业内长期存在的激光芯片耐回返光能力检测难题，将可靠性验证与老化筛选的品控关口前移，显著降低了下游光纤激光器客户在激光器以及激光加工系统研发与实际使用中的风险。目前该技术已广泛应用于外购芯片的验证导入与自研芯片的研发量产，支撑星汉保持激光芯片月封装量超百万只、零客退的良好纪录，印证了可靠性测试技术与规模化量产能力的深度协同。

产品布局

从半导体激光芯片到泵浦源模块，构建高功率激光器光产品全矩阵

星汉打造了覆盖“激光芯片—光模块—先进光解决方案”的完整“光产品”矩阵，持续推进化合物半导体激光芯片的国产化替代。工业激光与激光精密加工领域，自主研发的45W-65W 915/976nm高功率GaAs基半导体激光芯片亮度达27MW/cm²·sr，月用量近百万片；近红外光纤耦合半导体激光模块从135μm光纤500W单波长一路突破至全球首款量产型指示红光集成的4500W 365μm双波长模块，直接支撑3kW以内光纤激光器“一机一泵”紧极简化设计；300W-105μm蓝光半导体激光器已量产，600W-105μm超高亮度蓝光激光器正在研发迭代中即将面世，为动力电池铜铝焊接与高反金属、钛合金和高温镍基合金的增材制造3D打印提供高效高质量解决方案。

光通信、光互连与光计算领域，宽谱单模1064nm激光器已获多家全球知名客户认证、即将全面量产。同时，非制冷GaAs基980nm单模半导体激光芯片、宽谱1064nm SLD光芯片和InP基1310nm DFB CW半导体激光芯片持续迭代，即将进入小批量产。宇航级高可靠940nm半导体激光器件已应用于6G星间激光通信头部厂商，1310/1550nm单模窄线宽激光器加速研发。

此外，高精度微米/亚微米级光学耦合封装自动化整线设备已获欧美头部客户批量采购，消费级智能激光硬件以520万美元众筹金额跻身2025年Kickstarter科技类消费硬件前十。星汉正持续为新能源、3C、航空航天、半导体、科研、医疗医美、光通信、数据中心光互连、智能装备等多元场景提供系统化的激光解决方案。