MILL产品信息| 自动化半导体包 Part.02 自动化检测方案

自动化半导体包

解决您在半导体设备零件加工中的困扰

我们推出的「自动化半导体包」——建立在

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MILL 自动化懒人包(

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MILL AUTOMATION DUMMIES）之上，针对半导体行业整理成专属集成模组，涵盖

检测、钻孔排序、磨削、刮削

四大加工流程，让编程人员只需简单设定几个参数，即可自动完成过去需要数小时甚至数天的编程工作。

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自动化检测方案｜PROBING

半导体应用案例二

腔体：

检测

、磨削、刮削，自动一次到位

真空腔体属于晶圆处理设备零件范畴的关键零件，其加工往往需要「检测、磨削、刮削」三道工序紧密衔接，才能同时满足尺寸精度与密封面品质的双重要求。自动化半导体包将这三项工序整合为一致的操作逻辑：

自动化检测方案 (Probing)

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MILL自动化检测方案为半导体常见的检测需求，自动化您的检测编程设定。您只需选择想要测量的点、平面、轮廓或曲面，并设定检测策略、模式与公差，系统即可自动完成检测编程，免去逐点手动设定的繁琐过程，让品质管控更快速、更稳定。

功能重点

→设定原点、进行测量

→选择点、线、面后自动测量

→支持多轴测量

观看半导体零件在机检测视频：

查看完整自动化半导体包，点击前往原文

Automation Semicon Package | OPEN MIND

原文链接

（OPEN MIND）

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