聚焦无锡CSEAC 2026：LMI Technologies 3D视觉赋能半导体制造检测“加速跑”

随着先进制程与复杂封装技术的迭代，半导体制造对生产效率与检测精度的要求达到了前所未有的高度。LMI Technologies（展位号：A3-157）携旗下3D同轴线共焦和离轴线共焦检测解决方案重磅亮相，为半导体产业从“关键突破”走向“生态构建”注入高精尖的检测动能。

破局检测痛点：从晶圆到先进封装的高精度把关

在半导体制造流程中，传统测量检测方式已无法满足高吞吐量与极高良率的要求。LMI Technologies 的 Gocator®3D线激光、同轴线共焦Gocator 4000系列和Gocator 5500系列离轴线共焦，为破解这一难题提出更多可能性。

G4011 晶圆旋转扫描

●晶圆翘曲检测：

LMI 的高精度3D传感器能够实时采集晶圆3D数据，精准计算翘曲，防止因形变导致破片。

●先进封装检测：

面对高密度系统级封装，Gocator 3D线共焦传感器凭借超高分辨率与高速扫描性能，对封装基板尺寸及缺陷进行100%快速在线检测。

●光通信部件检测：

单次扫描同步生成3D形貌、3D多层及2D强度数据，轻松穿透玻璃、滤光片等透明材质，无损捕捉每一层表面与内部细节。

G5512 光通信器件检测

内置智能算法+高速检测，驱动产线“加速跑”

在半导体这种高资金投入、高节奏的行业中，检测速度直接决定了整条产线的产能。LMI Technologies 以“智”赋能，充分释放产品的卓越性能。

1.内置算法处理：

Gocator 将图像采集、3D点云处理与测量检测算法深度集成于传感器内部，无需外置 PC 即可在端侧直接输出合格/不合格结果，大幅降低系统响应延时。

2.高速在线全检：

配合高速扫描，真正将高精度检测无缝融入高速流水线，助力半导体工厂提效降本。

3.简易部署与生态适配：

提供易用的Web界面与丰富的工业通信协议。

共创智造新生态

无锡作为我国半导体产业高地，聚集了从设备、材料到封测的完整产业链条。本届 CSEAC 2026 以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，汇聚了千余家上下游领军企业。

LMI Technologies不仅是展示前沿3D视觉硬件与软件算法，更致力于携手国内半导体设备集成商与芯片制造大厂，共同探索自动化与智能化检测的最佳实践，破解高精尖工业质检技术“瓶颈”，推动半导体制造产能与质量双双“加速跑”。