直击2026 CSEAC | Gocator 3D线共焦解锁半导体封测与光通信高良率密码

中国 • 无锡

CSEAC 2026

第十四届半导体设备材料及核心部件展

08/31-09/02 无锡太湖国际博览中心

直击 CSEAC 2026

2026无锡半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）盛大开幕

Gocator 3D 智能线共焦传感器系列

以高精度、高速在线检测方案

赋能半导体封测与光通信产业良率跃升

聚焦痛点，解锁新局

晶圆环形扫描

针对传统检测方式易产生阴影遮挡、数据缺失与旋转误差积累等痛点，采用 Gocator 4000系列同轴线共焦传感器，结合LMI专属环形扫描定制算法，实现晶圆高速高精度在线检测。

G4011 晶圆旋转扫描

01、亚像素级环形扫描

由智能工具、定制标定块与编码器结合打造的方案，通过大量实验与算法迭代，将极坐标数据无损还原至直角坐标系，实现亚像素级超高精度，彻底消除误差积累。

02、同轴零阴影扫描

先进的同轴线共焦技术实现零阴影扫描，解决因角度限制导致的扫描阴影与数据丢失。

03、卓越成像质量

Gocator 4011 采用先进的光学设计，抑制复杂半导体表面的光噪干扰，生成极致清晰的3D点云，完美兼顾高兼容性与亚微米级精度需求。

封装基板检测

在半导体封装基板制造中，盲孔深度、胶体厚度及平面度直接决定封装可靠性与良率，Gocator 5500系列双轴线共焦为精密封装基板提供亚微米级质控保障。

G5512 封装基板检测

01、高分辨率与亚微米级重复精度

兼具超高分辨率与亚微米级重复精度，盲孔深度检测实测重复性精度高达 0.22 μm，轻松胜任严苛的半导体精密工艺需求。

02、微观多特征检测

精细量化 50–300 μm 微盲孔深度与孔径、涂胶胶宽胶厚，并精准监控软板翘曲与晶圆平整度。

03、全流程无缝质控

内置GoPxL智能

测量软件

，实现全流程在线3D检测，显著提升封装良率。

光通信器件检测

Gocator 5500系列双轴线共焦传感器为高速光模块和硅光芯片等前沿产品筑牢高品质质控屏障，护航光器件的精密耦合与卓越性能。

G5512 光通信器件检测

01、多维数据同步获取

单次扫描同步生成 3D 形貌、3D 多层及 2D 强度数据，轻松穿透玻璃、滤光片等透明材质，无损捕捉每一层表面与内部细节。

02、极速与超高精度检测

亚微米级精度与 40 kHz 超高速扫描，兼顾极致质控与产线效率，实现 100% 在线检测，确保零漏检交付。

共赴高良率智造未来

无锡太湖国际博览中心A3-157展位

期待与您面对面碰撞灵感

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