埃科光电新品上市丨高精度大视野感知，线光谱共焦传感器SG3011重磅登场

前言

随着消费电子、半导体封装等精密制造领域工艺持续升级，视觉检测设备正面临多方面性能挑战：

●精度：

微微结构、多层堆叠结构等检测场景需要亚微米级成像精度；

●效率：

产线在线全检需求提升，需兼顾测量精度与扫描效率，适配高速生产节拍；

●材质适配：

同一工件常兼具多种材质界面，检测设备需具备复杂表面信号适应能力。

SG3011新品登场

在此背景下，埃科光电紧扣客户核心检测诉求，推出SG3011线光谱共焦传感器。

该产品兼具高精度、宽视野与大角度检测等核心优势，为半导体先进封装、精密电子、新型显示等领域提供更贴合真实工况的视觉传感方案。

核心性能

1、亚微米级高精度测量

埃科光电通过攻克纳米级位移标定算法及高精度三维重建技术，使SG3011实现了高密度采样与高精度测量的平衡。

产品配备2944个轮廓数据数量，X轴轮廓数据间隔达1.7μm，横向采样密度高，可精准捕捉微小形貌变化；Z轴重复精度（镜面）达0.05μm，输出高信噪比的真实3D点

云数据

，稳定实现超薄结构的厚度测量与缺陷识别等高精度检测需求。

2、视野升级效率翻倍

相较上一代产品，SG3011在X轴与Z轴测量范围上实现显著扩展：

配置高达5mm的X轴测量范围与1.1mm的Z轴测量范围，轻松覆盖具有高度落差的工件表面，配合4.4~25kHz的高速扫描速率，显著提升在线全检节拍。

3、强材质适应能力

基于同轴式光谱共聚焦技术，SG3011支持高斜率表面的反射光收集，镜面反射表面（如抛光金属、玻璃）最大倾斜角度达45°；粗糙漫反射表面（如胶层、PCB基材）最大倾斜角度达85°。

无论是高反光金线、半透明胶体还是吸光深色基板，均能获得稳定的光谱反射信号，有效减少大倾角表面检测盲区，完整还原工件三维形貌。

针对透明或半透明材质检测对象，SG3011可通过单次扫描同时获取最多4个界面的高度信息，实现被测物体内部层状结构精确识别。

行业应用

曲面屏边缘检测

镜面表面可测量的最大倾斜角度达45°，适配曲面屏弧面边缘检测，可完整扫描边缘轮廓与倒角形貌，识别崩边、裂纹、尺寸偏差等缺陷。

BGA检测

适配BGA球面与侧面倾角检测，精准测量BGA高度、直径、共面度，识别塌陷、偏移等不良。

金线检测

适配金线弧面与焊点倾斜形貌检测，精准测量线径、弧高、间距，识别塌线、断线、位置偏移等缺陷。

胶路厚度检测

亚微米级Z轴重复精度可稳定测量微米级薄胶的厚度与均匀性，识别断胶、胶量不均等缺陷。

UTG玻璃形貌检测

高精度采样可还原超薄玻璃的表面平整度与微缺陷，识别划伤、凹坑、翘曲等不良。

埃科光电线光谱系列

目前，埃科光电已推出覆盖不同精度、视野、速度的线光谱共焦传感器产品矩阵，适配差异化检测需求。

SG3011

配备2944个轮廓数据数量，X轴轮廓数据间隔1.7μm，Z轴重复精度50nm，最大兼容角度为45°~85°；适用于曲面屏边缘、bump、金线等大角度检测场景，以及薄胶、UTG玻璃等高精度检测场景。

SG4025

配备4096个轮廓数据数量，X轴轮廓数据间隔2.5μm；该机型在测量精度、角度适配及量程覆盖上性能均衡，适合盲孔、金线、极片刻槽、PCB线路、表面平整度检测等场景。

SG4050

配备4096个轮廓数据数量，X轴轮廓数据间隔5μm，X轴测量范围拓展至20.4mm；可大幅减少扫描拼接次数，适配大规模、高节拍在线全检场景，如键合金线高度测量、基板平整度检测等场景。