携手向新｜杰普特与尖点科技签署战略合作MOU

发布时间：2026-09-21来源：激光制造网LaserfairCom

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近日，深圳市杰普特光电股份有限公司（以下简称“杰普特”）与尖点科技正式签署战略合作MOU（合作备忘录）。双方基于对PCB产业发展趋势及先进制造需求的共同判断，将充分发挥各自在技术、产品、制造及产业应用等方面的优势，进一步深化合作，共同探索先进PCB精密加工领域的新技术、新产品与新应用。此次MOU的签署，标志着双方合作迈向更加系统、深入的新阶段。

强强协同，面向PCB制造升级

随着AI服务器、高速通信、数据中心等应用快速发展，PCB持续向高多层、高密度、高精度及高可靠性方向升级，对钻孔精度、刀具寿命、加工稳定性及综合生产效率提出了更高要求。新的产业需求，也推动PCB精密加工从单一产品和单一工艺优化，进一步走向材料、刀具、设备、工艺及应用之间的协同创新。

尖点科技长期深耕PCB钻针及精密加工领域，在产品研发、制造工艺及产业应用方面拥有深厚积累。杰普特则持续深耕激光技术与精密制造，在激光器、激光精密加工及先进加工技术领域建立了系统能力，并持续推动相关技术向高端PCB等先进制造场景延伸。基于双方各自优势，双方将进一步加强技术交流与产业协同，以金刚石钻针为合作切入点，深化技术、产品与市场协同，共同推动先进加工技术在PCB制造领域的应用。

此次战略合作MOU的签署，是双方合作的新起点。未来，双方将以优势互补和客户价值导向，持续探索更多合作可能。以技术连接产业，以协同创造价值。面向下一代PCB精密制造，杰普特与尖点科技将携手前行，以光精进，共同推动先进制造技术持续创新与产业化应用。

来源：杰普特