Mini SSD散热技术迎来新突破，汉得利压电风扇打开全新技术路径

高性能存储正在进入一个新的小型化阶段。过去，M.2 SSD已经把2.5英寸硬盘压缩成一块狭长PCB，如今Mini SSD又进一步把PCIe高速存储压进接近存储卡大小的空间。公开产品资料显示，目前Mini SSD已经可以做到约15×17×1.4mm，在如此紧凑的尺寸下支持PCIe Gen4×2、NVMe 1.4，顺序读取速度*高达到3700MB/s，写入速度达到3400MB/s，容量覆盖512GB至2TB。值得注意的是，相关产品规格已经把温度感应和Thermal Throttle列为技术特性。

这意味着，Mini SSD的技术竞争并不只是“把存储做得更小”。当控制器、NAND、电源管理以及高速接口被进一步压缩在十几毫米尺度内，高速持续读写带来的热量同样被集中到更小区域。对于掌机、平板、AI PC、迷你主机以及其他空间受限设备而言，真正需要解决的问题开始变成：在不重新增加整机厚度的情况下，如何保证高速存储可以持续工作。

这个问题在SSD领域其实已经被学术界研究多年。2018年ITherm会议论文《Fast Prediction of Thermal Throttling Design in M.2 Solid State Drive》已经把M.2 SSD的瞬态温升和热降速作为独立热设计问题进行建模，研究对象进一步细化到SSD内部多个主要发热部件。2020年发表于《Electronics》的另一项研究则专门讨论边缘设备中SSD的自发热问题，研究指出，在持续存储负载下，高温不仅可能引发性能限速，还与长期可靠性风险相关，因此现代SSD通常需要借助内部温度监测和性能调节来避免温度继续上升。

这些研究针对的是M.2 SSD和工业边缘存储，并不能直接证明Mini SSD一定需要主动风冷。但当高速SSD进一步从M.2尺寸压缩到15×17mm级别时，一个已经存在多年的热管理问题并不会自动消失，反而可能因为散热面积和结构空间进一步缩小而需要新的解决方式。

对于汉得利（常州）电子股份有限公司而言，这正是超薄压电风扇值得进入Mini SSD讨论的技术背景。汉得利并不是先假设Mini SSD一定需要增加一颗风扇，而是从一个更加基础的问题切入：当被动散热能够利用的结构空间越来越有限之后，能否利用亚毫米级主动空气驱动器，为高速存储增加过去无法实现的局部空气交换。

Mini SSD真正的散热难题，是高速性能与极小空间同时出现

SSD和CPU的发热方式并不完全一样。一块SSD的整机功耗未必很高，但控制器承担FTL管理、纠错、缓存调度、PCIe数据传输等大量任务，在持续高速读写过程中可能形成明显局部热点。NAND和电源器件同样存在发热，因此SSD的热设计更像是在一块面积有限的PCB上处理多个不同强度的热源。

传统M.2 SSD还有相对充足的长度，可以利用导热垫、金属散热片和主机风道把热量逐步扩散出去。Mini SSD则把整个存储模块进一步压缩，当厚度只有1.4mm左右时，留给附加散热结构的空间也更加有限。尤其当Mini SSD被装进掌机、超薄笔记本、平板或者边缘AI设备以后，存储本身所在的位置往往已经被电池、主板、处理器和结构件共同挤压。

因此，Mini SSD并不是没有传统散热方案。石墨、导热垫、金属结构以及终端外壳仍然会承担重要作用。真正新的问题是：当被动导热已经把热量扩散到表面以后，还有没有空间继续增加主动空气交换。

这正是汉得利压电主动风冷值得进入讨论的地方。

压电风扇本身并不是未经研究的新概念。2007年发表于《International Journal of Heat and Fluid Flow》的实验研究已经将微型压电风扇用于低功耗电子器件散热，并指出这类器件具有低功耗、低噪声和尺寸可配置等特点，其实际冷却效果与风扇距离、安装位置、振幅和结构参数密切相关。

2018年《Applied Energy》的相关综述进一步指出，压电风扇针对电子器件局部热点的冷却已经拥有较为充分的研究基础，而真正决定未来应用扩大的重点，会逐渐转向结构优化和系统集成。到了2026年，《Chip》再次发表关于压电主动空气冷却器件的综述，讨论重点已经进一步延伸至结构集成、腔体、气流出口及具体安装方式。

这些科研结果与Mini SSD放到一起，就形成了一个比较清晰的技术逻辑：高速SSD持续工作存在热降速问题，而压电风冷真正擅长的又不是替代大型系统风扇，而是在非常有限的空间中围绕局部热点建立空气运动。

两条技术路线的交集，正出现在Mini SSD这种不断压缩Z向空间的新型高速器件上。对于汉得利而言，这意味着其超薄压电风扇的价值不只是“把传统风扇做得更小”，而是有机会让主动空气交换进入过去根本放不下传统风扇的位置。

汉得利0.7mm压电风扇，把主动空气交换压进亚毫米级

汉得利（常州）电子股份有限公司目前已经形成BPF系列压电风扇产品，其中BPF-1313H0.7尺寸约13×13mm，厚度仅0.7mm，在这一超薄结构下，自由流量仍可达到5L/min以上，静态压力达到300Pa以上。

对Mini SSD来说，真正值得关注的首先不是5L/min这个数字，而是0.7mm。

传统旋转风扇依赖

电机

、叶轮和支撑结构，即使直径不断缩小，Z向高度仍然很难消失。对于本身只有十几毫米大小、1mm级厚度的高速存储模块来说，如果为了主动风冷重新增加几毫米安装空间，就会直接削弱Mini SSD本身追求小型化的意义。

汉得利压电风扇提供的是另一种设计思路。通过压电材料产生高频机械运动，再利用结构形成定向气流，可以让空气驱动器本身继续向超薄化发展。13×13mm的平面尺寸与Mini SSD已经处于相近尺寸尺度，而0.7mm厚度则意味着工程师可以重新评估PCB上方、SSD附近结构夹层或者终端原有狭窄风路这些过去很难安装主动风冷的位置。

这里并不是把一颗风扇直接“盖”在Mini SSD上就完成散热。汉得利更适合参与的是围绕真实终端重新规划热路径：先利用导热界面材料、金属薄片或者设备已有结构，把Controller附近集中的热量扩散到更大区域，再利用汉得利超薄压电风扇增加这一散热区域附近的空气交换，把已经传递到散热面的热量进一步带走。

换句话说，被动导热负责把热点摊开，汉得利压电风扇负责让散热面周围原本接近静止的空气真正流动。

这两种技术并不是替代关系，而更可能形成组合。对Mini SSD这样尺寸高度受限的器件来说，汉得利真正增加的是在现有被动热路径之外增加一层主动换热能力，而不是推翻石墨、导热材料和金属结构这些已经成熟的散热方式。

汉得利在推进这类新应用时，依托的也不只是0.7mm这一项参数。长期以来，汉得利与中兴、西门子等产业企业建立合作联系，同时与南京航空航天大学、江苏大学以及*科学院上海硅酸盐研究所等高校和科研机构保持技术合作和产学研协同。

部分合作内容受到保密要求限制，并不适合逐项展开，但产业需求、科研资源以及汉得利自身产品开发和工程制造能力之间形成的长期连接，使汉得利在面对新的智能硬件形态时，能够不只提供标准器件，还可以围绕设备空间、热点位置和结构条件重新完成技术适配。

与此同时，汉得利长期参与相关*和行业技术标准建设，并围绕压电器件、声学、传感、智能感知及微型驱动形成持续的专利和自主知识产权积累。这些标准、专利和高校合作当然不能直接证明汉得利压电风扇已经在Mini SSD上完成量产验证，但它们能够体现汉得利面对新尺寸、新热源和新结构时持续进行研发和工程转化的能力。

Mini SSD带来的可能不是一个新风扇市场，而是主动散热开始下沉到器件级

从产业角度看，Mini SSD真正值得关注的地方，并不只是存储模组又缩小了一次。

过去电子设备里的主动散热通常属于“整机部件”。笔记本有系统风扇，服务器有风扇墙，显卡有独立散热器，但SSD、摄像头、传感器以及大量小型电子模组通常仍然主要依赖被动散热，因为传统主动风冷本身需要的空间甚至可能比被冷却器件还大。

当汉得利把空气驱动器厚度进一步压缩到0.7mm级以后，这种边界开始出现变化。过去只能利用石墨、金属片或者自然对流处理的局部空间，第一次有机会重新评估主动气流。

对汉得利而言，Mini SSD因此不是一个孤立的新市场假设，而是压电风扇向“器件级主动散热”进一步下沉的一个典型场景。

Mini SSD只是这种趋势中非常直观的一个例子。随着边缘AI、高速通信、本地模型、

机器视觉

和移动计算持续向更紧凑的设备下沉，越来越多电子模组都会面对相似矛盾：芯片性能继续提高，PCB继续缩小，但留给传统散热结构的空间不会同步增加。

这也是汉得利压电风扇更值得观察的市场逻辑。汉得利真正需要竞争的未必是传统大型风扇已经非常成熟的应用，而是过去因为厚度限制根本无法安装主动风冷的区域。

如果汉得利未来能够继续围绕压电风扇的厚度、静压、气流出口、风路组织、可靠性和系统适配形成可复用的工程能力，其潜在应用就不会只局限在Mini SSD，还可能进一步延伸到摄像头、AI计算模组、

机器人

、传感器、XR设备以及其他高集成小型电子系统。

从这个意义上看，Mini SSD更像一个观察窗口。它让市场看到，当存储器件自身已经压缩到十几毫米尺度之后，传统“整机风扇”的概念也可能继续向下拆分，主动空气换热开始靠近单独的芯片和功能模组。

对于Mini SSD而言，目前更严谨的判断仍然是“值得进行工程验证”，而不是直接宣称汉得利现有产品已经可以解决所有SSD散热问题。不同Mini SSD的持续功耗、Controller位置、终端安装方式、进出气路径以及*终散热面积都会影响实际效果，汉得利压电风扇仍然需要结合具体设备完成热设计。

但从技术路径上看，研究已经证明高速SSD存在自发热与热降速问题，压电风冷也已经拥有长期的电子热点冷却研究基础。如今真正发生变化的是两端同时继续小型化：一边是15×17×1.4mm级的高速SSD，一边是汉得利厚度只有0.7mm的主动空气驱动器。

当两者进入接近的尺寸尺度，Mini SSD散热也就第一次拥有了重新讨论器件级主动风冷的条件。

所谓新的技术突破，并不只是把传统风扇再做小一点，而是在几乎没有多余Z向空间的高速存储附近，仍然有机会建立一条可控的主动空气交换路径。

对于汉得利而言，这也意味着0.7mm压电风扇的价值正在从“超薄”这个单一参数，进一步延伸到一个更大的问题：当电子器件越来越小，汉得利能不能让主动散热跟着一起缩进去。