炬光科技拟募资约10.21亿元,投向光互联
发布时间:2026-11-06来源:激光制造网LaserfairCom

11月4日,炬光科技发布公告称,公司于2026年11月4日收到上海证券交易所出具的《关于受理西安炬光科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资)〔2026〕256号),上交所对公司报送的募集说明书及相关申请文件进行核对后,认为申请文件齐备,符合法定形式,决定予以受理并依法进行审核。
据公司披露的募集说明书(申报稿),本次向特定对象发行募集资金总额上限约10.21亿元(含本数),拟投入高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设项目、面向高速光通信激光器高性能衬底材料产业化项目、面向光互联核心器件的高端装备产业化项目及补充流动资金;发行对象不超过35名,发行数量不超过本次发行前公司总股本的5%,即约650.69万股(含本数)。
本次发行方案已经公司第四届董事会第二十六次会议和2026年第四次临时股东会审议通过,尚需经上交所审核通过并获得中国证监会同意注册后方可实施,最终能否通过审核、获得注册决定及其时间尚存在不确定性。本次发行不会导致公司控制权发生变化。
来源:上海证券报
激光·视讯
推荐·阅读




免责声明:凡本公众号注明来源非本公众号的作品和图片,均转载自其它媒体,目的在于传递和分享更多信息,并不代表本媒赞同其观点和对其真实性负责,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。
转载说明:本文系转载内容,版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息,文章观点仅代表原作者本人,与本平台立场无关。若涉及作品版权问题,请原作者或相关权利人及时与本平台联系,我们将在第一时间核实后移除相关内容。



