华工科技第四届创新日系列活动·精密系统事业群第三届创新大会成功举办

华工科技第四届创新日系列活动
精密系统事业群第三届产品和技术创新大会

为深入贯彻马新强董事长“技术创新驱动”发展战略,落实精密系统事业群“73”产品技术战略,11月7日,华工激光精密系统事业群成功举办华工科技第四届创新日系列活动-精密系统事业群第三届产品和技术创新大会。华工科技党委委员、精密系统事业群总经理王建刚,华工科技总裁助理、中央研究院副院长夏勇,各事业部经营团队、平台部门负责人及全体研发工程师出席会议。
本次大会以“归一·致远”为主题,围绕技术创新成果宣贯、技术平台与单元技术打造计划介绍、产品技术创新表彰三方面展开,旨在推动技术能力向统一平台体系汇聚,以标准化、模块化、平台化的持续积累支撑产品行稳致远。

精密系统事业群CTO程伟作开场致辞,并作事业群技术创新总结与规划报告。他表示,本次大会是华工科技“创新日”系列活动之一,中央研究院成立以来,事业群积极贯彻战略引导,持续推动从“技术创新”向“产品引领”“创新引领”转型,不断加大对研发的投入与前瞻布局,以创新驱动产品核心竞争力提升,更好地为客户和公司创造价值。
会上,各事业部代表分别汇报单元技术研发与产品创新进展,就推动技术创新落地、实现由被动响应向主动规划转变进行了深入交流。





大会举办2026年度技术创新表彰仪式,颁发“专精特新产品奖”“单元技术模块奖”“知识产权奖”三类奖项。
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专精特新产品奖

一等奖-3C电子事业部

二等奖-汽车电子及新能源事业部&华工自动化

三等奖-半导体产品线&华工智耘&华工自动化
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单元技术模块奖

一等奖-华工智耘

二等奖-华工自动化&3C电子事业部

三等奖-3DP增材智造事业部&汽车电子及新能源事业部&3C电子事业部
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知识产权奖

HGTECH

中研院副院长夏勇肯定了事业群的创新精神和成果,高度评价了技术协同的工作,他在总结发言中强调,要充分链接中央研究院平台优势,深化协同创新,坚持人才与技术一体化布局,持续加大创新投入;要前瞻研判行业趋势、布局新兴赛道,把战略要求分解为可落地的重点任务,构建正向激励机制,激发青年人才创新潜能,巩固并提升行业领先地位。

精密系统事业群总经理王建刚对汇报内容进行系统性点评,对事业群各级研发团队的创新进展与成果给予了肯定。他在发言中强调:
1.要巩固技术创新驱动战略成效。技术是核心竞争力,要依托中研院创新平台资源,推动创新成果持续沉淀,向更高技术价值领域不断突破。
2.要构建标准化体系、打造研发闭环。持续深化软件与标准化工作,以有效反馈闭环驱动产品设计,真正为客户创造价值;同时依据不同行业调性,分类推进差异化策略。
3.要坚持“人才是创新发展的第一资源”。完善技术任职资格与晋升机制,打通技术通道与管理通道,充分激发人才活力,锻造创新竞争力,把共识转化为清单、把清单落实到项目。

未来,华工激光精密系统事业群将继续坚持创新驱动发展战略,有组织、有节奏地推进技术平台与单元技术建设,深耕单元技术,持续提升产品核心竞争力,为客户创造更大价值,为高质量发展注入强劲动能。
来源:华工激光精密系统事业群

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