当显示切入光通信，面对Micro LED第二增长曲线，“显示人”有哪些机会？

与传统铜缆方案相比，Micro LED光互连的优势显而易见：功耗仅为铜缆方案的5%，能效提升近20倍，大幅降低数据中心能耗与散热成本。在带宽密度方面，Micro LED芯片尺寸可控制在50μm以下，支持大规模阵列并行传输，带宽密度超过0.5Tbps/mm²，有效解决机柜空间紧张问题。传输距离上，采用“宽而慢”并行架构的Micro LED方案可达50米，远优于铜缆2米以内的极限。

近期Marvell与Mojo Vision的合作可以显示，其光互连设计可在“沙粒大小”的微小空间内实现数千个光学通道，带宽密度提升数个数量级的同时显著降低单位比特能耗。

Micro LED CPO在某种程度上可以说是显示能力的“复用”。 光通信Micro LED与显示都涉及外延生长、芯片制备、巨量集成。区别在于，光通信更侧重高速调制能力、低功耗、波长稳定性，无需追求超高亮度，这正是显示产业深耕多年的技术领域。

对于LED显示行业从业者而言，最关心的问题莫过于：这一新赛道能带来多少实际的芯片需求量？

据推测，以微软MOSAIC方案为例，按1.6Tbps链路计算，需800个Micro LED通道，每个光模块约消耗920颗Micro LED。再以高速互联场景为案例，英伟达单台GB200服务器需配置162个1.6T光模块，若按200机架规模化集群部署，共可消耗2980万颗Micro LED，约相当于一个135吋P0.7的4K显示屏的用量。

美国银行预测，随着AI工作负载对传统铜导体性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍，至730亿美元。TrendForce指出，Micro LED CPO方案1.6Tbps光模块功耗可从30W降至1.6W，2026年机柜短距传输渗透率有望突破10%。

当前，国内多家产业链企业已有相关成果，兆驰股份于3月宣布，面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发，正式进入样品验证测试阶段；京东方华灿光电与新相微签署战略合作协议，联动“芯片制造+驱动设计”双重优势，重点攻坚Micro LED光互连技术和光模块研发与生产；三安光电联合清华大学、中国移动，在Micro LED光电器件与高速光通信领域取得重要突破；利亚德已与中科院开展光通信领域研发合作，并向中科院提供Micro LED光模块产品；联发科携手微软研究院与其他供应商所组成的联合研发团队，已经成功研发出采用微型化Micro LED光源的次世代主动式光缆。

与此同时，大会还将设置Mini LED背光、MLED直显、硅基微显示、车载显示等专场对话和50+主题演讲，全面覆盖MLED产业的四大核心赛道，覆盖Mini/Micro LED在电视、车载、可穿戴等消费电子领域的最新商业化进展；巨量转移、检测修复、全彩化方案、Micro IC驱动等关键技术交流。