势银研究 | AI PCB的机会在哪些领域？

随着人工智能技术的爆发式增长，PCB（印制电路板）产业正经历深刻的结构性变革。AI服务器、算力基础设施建设、终端AI应用及汽车智能化等需求持续攀升，推动PCB市场向高端化、精细化方向加速演进。

市场驱动：高端产品成为增长核心

从产品结构看，18层及以上多层板与HDI板成为本轮增长的主力。2024年，18层及以上多层板同比增长高达40.3%，HDI板同比增长18.8%，显著高于行业整体水平。据Prismark预测，2024至2029年全球PCB产业年均复合增长率（CAGR）为5.2%，而18层及以上多层板与HDI的CAGR将分别达到15.7%和6.4%，高端产品增速遥遥领先。

从应用领域看，服务器/存储是增长最快的细分市场。受益于AI算力基建投入激增，2024年该领域PCB及基板产值同比增速达33.1%，远超行业整体的5.8%。2024-2029年，服务器/存储领域PCB产值CAGR预计为11.6%，有望持续领跑。

AI PCB的技术难点集中于材料体系与制造工艺两个维度。材料方面,为满足高频高速信号传输需求，覆铜板向更低介电常数（Dk）与介质损耗（Df）的M9材料迭代；铜箔从传统产品升级至HVLP5铜箔，趋肤效应逐渐减少；玻纤布则向低介电损耗、低热膨胀系数的特种布（石英布）演进。工艺方面，高端PCB普遍采用mSAP甚至SAP工艺，以实现更细的线宽线距；高多层叠板、背钻技术成为标配，以优化信号完整性；孔径加工也从机械钻孔向高精度激光钻孔升级。上述技术演进对设备精度、制程控制及良率管理提出了极高要求，也构成了高端PCB的主要进入壁垒。

中国大陆已占据全球PCB产能的58%，稳居全球第一。然而，产能结构呈现显著的“大而不强”特征，中低端产品内卷严重，高端产品供给不足。以AI服务器所需的20层以上高多层板为例，国产化率仅30%。据测算，2026年全球AI PCB供需缺口预计仍达17%，国产替代与高端升级空间广阔。

头部企业加速高端布局与海外拓展。鹏鼎控股、沪电股份、深南电路等国内龙头围绕淮安、无锡、深圳等基地集中扩产高多层板与HDI产能；胜宏科技惠州基地发挥全球最大单体PCB工厂的规模优势；东山精密则在车载FPC领域持续深耕。与此同时，为贴近海外客户、提升供应链韧性，沪电股份、鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、深南电路纷纷布局泰国、越南、马来西亚、欧洲及北美等地，通过新建工厂与并购整合完善全球化供应网络。

国内主要PCB企业AI领域布局情况

海外科技巨头链上国产企业深度参与。在英伟达、AMD、英特尔、苹果等国际巨头的供应链中，已形成完整的国产配套能力：PCB环节有沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等；上游覆铜板（CCL）有生益科技等；树脂有圣泉集团、东材科技；铜箔、钻针、LDI设备等细分领域亦有国产厂商切入，产业链协同效应逐步显现。

总体来看，AI技术正成为重塑PCB产业格局的核心驱动力。高端化、精细化、高可靠性是明确的发展方向，掌握高多层板、HDI、mSAP等先进工艺能力的企业将持续受益。对于国内PCB产业链而言，尽管产能规模已居全球首位，但真正的竞争焦点正从“规模扩张”转向“技术突破”与“全球化交付能力”。未来几年，能够深度绑定海外AI算力巨头、完成高端产品量产验证并实现全球化产能布局的企业，有望在产业升级浪潮中占据核心位置。

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文章来源：势银（TrendBank）

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