AI“虹吸效应”持续发酵，DDIC能否接住这波涨价接力棒？

2026年3月12日，国内晶圆代工龙头晶合集成（Nexchip）正式向客户发出通知，宣布上调晶圆代工服务价格。而此前，中芯国际（SMIC）、世界先进（VIS）、华虹集团（HHG）、东部高科（DB Hitek）、三星电子等晶圆代工厂商已先后对8英寸成熟制程代工报价进行了不同幅度的上调。由AI需求爆发引起的半导体行业震荡，在经历存储芯片与功率器件轮番缺货涨价后，已然蔓延到显示驱动芯片（DDIC）领域。

图一：当前HV晶圆代工价格变动情况整理

数据来源：DISCIEN收集整理

本轮晶圆代工的涨价主要由以下因素叠加驱动：

一是，晶圆代工原材料价格攀升带来的直接成本压力。受国际局势动荡、供应链波动，以及AI与新能源需求爆发等多重影响，硅片、光刻胶、铜箔等晶圆代工核心原料价格持续走高，推升了晶圆代工环节的生产制造成本，给企业带来显著压力。

二是，AI的“虹吸效应”传导至成熟制程，引发HV制程（高压制程）产能结构性挤兑。在AI服务器需求拉动下，电源管理芯片（PMIC）与中低压MOSFET等功率器件需求激增，迅速挤占8英寸产线产能。与此同时，台积电、三星等大厂正逐步退出或缩减8英寸产能，进一步加剧了供给紧张。12英寸产线同样受到存储芯片（DRAM/NAND）的围追堵截，部分原用于逻辑芯片的产能被转产存储芯片及相关外围芯片。在此背景下，HV制程产能受到明显的结构性挤压。

三是，当前HV产能需求仍处于相对高位。主要受到以下三方面因素支撑：内存涨价超级周期下消费电子需求前置；Fabless厂商因产能趋紧而加强备货；年初颀中科技火灾“黑天鹅事件”带来短期DDIC加单效应。

综上，DISCIEN（迪显）认为，8英寸产能紧张的局面预计将贯穿2026年全年，后续8英寸晶圆代工价格仍具备持续上涨的动能。12英寸方面，受益于承接8英寸产能外溢需求，产线稼动率高位态势有望延续至三季度末，对价格上调形成支撑。然而，受全球消费电子需求疲软、终端换机周期延长等因素影响，各类消费电子产品出货量预计同比承压，后续随着需求逐渐回落，12英寸晶圆代工价格或将趋于平稳。

晶圆代工价格的上涨，将推动成本压力向产业链下游传导。而此前，Fabless厂商已深陷“三明治夹心”困境：一方面，自2022年半导体行业进入下行周期以来，DDIC产品价格持续下跌；另一方面，自2024年起晶圆代工价格已实现止跌企稳，2025年受金价上涨影响，封装测试环节成本也有所抬升。在“成本刚性上涨、售价持续下跌”的两面夹击下，本轮晶圆代工价格的上调，将进一步加剧Fabless的经营压力。

数据来源：DISCIEN

据悉，目前已有部分台系Fabless厂商提出涨价诉求，但不同产品线的提价节奏与幅度将有所差异。具体来看：

NB LDDI：台系Fabless在NB LDDI领域占据绝对主导地位，凭借长期积累的高市占率与客户粘性，具备较强的议价能力。在晶圆代工成本上涨的压力传导下，台系Fabless厂商率先向下游提出调价诉求，NB LDDI或将成为此轮涨价潮中最早实现价格止跌回调的产品线。

TV/MNT LDDI：台系与陆系Fabless份额已相对均衡，大陆Fabless正处于稳步追赶位置。台系Fabless若率先提价，短期内或将促使部分订单向大陆转移；长期来看，由于当前产品利润空间已被极度压缩——MNT DDIC价格已逼近现金成本线，在晶圆代工价格上行的压力下，后续价格有望迎来修复性回调，但受终端需求下滑影响，预计整体涨幅相对有限。

Mobile ODDI：供应端竞争依旧白热化，Fabless厂商采取“以价换量”策略，价格战仍是主旋律。并且，受内存涨价超级周期影响，2026年智能手机出货预期下滑，大盘下行将拖累ODDI需求。根据迪显（DISCIEN）预测数据，2026年手机应用ODDI总需求预计同比下滑4.7%。因此，ODDI价格上涨动力相对较弱，但在整体行业涨价趋势带动下，有望止跌企稳。

总体来看，DDIC虽已进入涨价通道，但其“接棒”的力度与持续性将受制于终端需求疲软。不同于疫情时期由“需求增长驱动”的全面普涨，本轮涨价主要受“供给端结构性变化”推动，成本压力向下传导至产业链中下游乃至消费者端，或将给部分中小企业带来生存压力，同时进一步抑制终端产品需求。长期来看，供给侧结构性矛盾的化解，有赖于产品升级与有效产能的扩张，产业结构或将在优胜劣汰的向前发展中，实现进一步重塑。