倒计时9天 | 显示人的千亿新蓝海,这场会带您从0到1搞懂Micro LED光互连前沿新机遇!
当前,MLED技术正经历从“单点显示”向“光电融合系统”的深刻变革。随着AI算力下沉至终端、智能座舱与全屋光网普及,Micro LED与CPO技术的跨界融合,正成为打破显示带宽瓶颈、助力AI算力基础设施加速建设、重构人-车-家-商业全场景互联体验的关键支点。
然而,从显示跨界到光通信,有关技术路径的演变,芯片设计、晶圆级集成、光学耦合、可靠性验证等环节存在哪些真问题?显示产业链的企业又该如何抓住这波机遇?

2026第七届MLED显示技术周将于2026年4月8-9日在上海临港召开,大会期间将举办对话BOSS 光通信光互连专场,汇聚邀请来自学术前沿、LED芯片、光通信光模块芯片的核心力量,共同搭建显示与光通信的跨界对话平台。
出席嘉宾 :

曹云
武汉飞思灵微电子技术有限公司
副总经理
飞思灵在光通信系统级芯片领域深耕多年,曹总将站在光通信光模块视角,分享Micro LED芯片进入光通信供应链还需跨过的行业门槛。

胡加辉
江西兆驰半导体有限公司
首席技术官
兆驰搭建起光芯片、光器件、光模块垂直一体化产业链,目前兆驰Micro LED CPO方案光芯片已正式送样,取得阶段性成果。

刘斌
南京大学 电子科学与工程学院
院长
其团队在III族氮化物半导体光电器件领域持续突破,为Micro LED高速调制提供基础理论支撑

田朋飞
复旦大学 教授
长期专注Micro LED与光通信交叉研究,在芯片级光互连架构方面拥有多项原创成果,在绿光Micro LED高速可见光通信研究中取得重要进展。

陆建钢
上海交通大学 教授
研究领域包括液晶材料与光子器件,三维显示光学系统,集成式微结构光子器件与柔性传感器件等。
核心议题

架构之变:CPO与硅基驱动技术在超大尺寸无缝拼接屏与AR眼镜中的“数据搬运”能效瓶颈突破

跨界协同:“硅基驱动IC”与“光引擎”的异构集成方案,高速接口与先进封装(如3DIC、硅光)如何赋能MLED?

商业场景:针对人车家商业全场景,CPO+MLED组合的差异化价值与成本可控路径

AI算力需求能否撑起Micro LED光互连的第二增长曲线?跨界融合的最佳窗口期还剩多久?

技术同源,需求异构:显示企业如何通过现有技术积累,在光通信赛道找到降维复用空间?
参会报名咨询

TEL:021-33361012
13331905594
大会议程 :



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