上海新阳业绩高速增长：中国半导体成熟制程内需旺盛，叠加先进封装技术驱动

封装技术驱动

根据SIA数据，2025年中国地区半导体销售额首次跨越2000亿美元，超过2100亿美元，创下历史新高，同比增速超15%；2025年中国晶圆月产能增速为14%，近1000万片（等效8英寸），是全球增速的2倍。

势银（TrendBank）数据显示，2025年中国大陆先进封装规模达到133亿美元，同比增速23%，先进封装晶圆全年需求近5000万片（等效8英寸）。

国内 “半导体成熟制程+先进封装”内核双轮驱动，推动2025年半导体材料与装备供应链盈利能力持续增强。

上海新阳作为国内半导体电子化学品与装备的头部企业，过去一年是自2023年以来业绩持续高增长的第二年，2025年实现营业收入19.37亿元，较2024年同期增长31.28%，其中半导体业务更是同比增长46.5%，紧紧围绕“材料+工艺参数+设备适配”发展战略，创新研发，满足客户一体化方案需求。

二十多年来，上海新阳已为200多个半导体封装企业、100多个晶圆制造企业提供产品和服务。

截至 2025 年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，上海新阳已成为66条12寸集成电路生产线和25条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过80%和50%。

同时，上海新阳已经形成了行业领先的品牌优势，有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。

2025年，上海新阳研发投入总额 2.69 亿元，较上年同期增加 22.37%，占本期营业收入的比重为 13.91%，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程蚀刻液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目开发。

其中，半导体业务技术开发团队已达270人，30%为硕士研究生以上学历。并在除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外，还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发，形成中国特色技术解决方案。

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