2026第七届MLED显示技术周圆满收官！三大专场深度解码行业趋势，产业合力共赴MLED新征途

4月9日，2026第七届全球MLED显示技术周进入第二天。大会围绕智能座舱及车载显示、硅基微显示工艺及应用、MLED直显及工艺应用三大主题，继续上演高密度、高质量的技术及产业市场分享。来自上汽大众、天马、利亚德、TCL、海信、京东方、海微科技、歌尔光学、中微公司、瑞丰光电、康佳光电、立讯精密、芯视元、诺瓦星云、慕德微纳、盟拓智能、宏泰微电子、点莘技术、S&P Gobal Mobility、新辰投资等产业链龙头及标杆企业的嘉宾带来了20余场主题演讲，从车载显示、硅基微显示到MLED直显工艺，全方位解析2026年MLED产业的技术突破与量产实践。

智能座舱已成为MLED车载显示技术最具确定性的增量市场之一。本专场围绕Mini LED赋能车载应用、Micro LED产业化探索、全球市场趋势及用户体验创新等方面，五位嘉宾从不同维度分享了最新成果。

海微科技高级副总裁汪杨刚先生提到海微2025年Mini LED车载面板出货38万台套，占全球细分市场48%。智能座舱大屏化（30寸以上）加速催生Mini LED需求，其高亮度、百万级对比度、局部控光可有效解决传统LCD漏光与温升痛点。RGB Mini LED是下一代方向，但车规级驱动芯片尚不成熟。海微正自研芯片并整合国产供应链，推动技术降本与量产落地。

上汽大众用户体验设计专家郭洋先生指出，当前智能座舱面临硬件配置菜单化、交互逻辑同质化等困境，行业亟需破局。他观察到三大演进趋势：一是风格化，屏幕不再局限于方形，而成为彰显品牌个性的造型语言（如新世代宝马六边形屏、Mini圆形屏）；二是精致设计，通过细节打磨和材质创新提升仪式感（如法拉利实体按键、木纹魔术屏）；三是情感共鸣，利用低成本交互创造有温度的陪伴（如小米磁吸玩偶联动、理想AI宠物）。未来座舱的核心不再是堆砌配置，而是为用户提供令人满意的审美与情感体验。

天马Micro LED研究院副院长席克瑞先生介绍了TFT基Micro LED，其具备>70%高透明、高亮度、无缝拼接等优势，有望与LCD、OLED三分天下。天马围绕产业化瓶颈，开发了低压补偿电路、高温蒸镀、激光转移分红（波长一致性达95%）、原位修复及高精度拼接等关键技术，解决了均匀性、效率与良率问题。目前，中试线已实现工艺收敛，重点布局车载高亮HUD、透明显示及拼接大屏，预计2026-2027年推进量产，并携手产业链实现自主可控。

S&P Global Mobility车联网及用户体验高级分析师张全先生认为目前全球车载显示市场正呈现分化趋势：前排传统显示进入稳定增长期，增量更多来自新型应用；大尺寸屏幕持续渗透，但中国主导的标准化设计与欧美追求定制化形成鲜明对比。Mini LED增长预期高于OLED，后者渗透率因价格战放缓。同时，HUD尤其是AR-HUD正成为稳定增长点，中国已成为全球HUD产量领先地区，渗透率持续提升，且供应链本土化趋势明显，AR-HUD光机方案中LCOS在国内增长要更快于DLP。

瑞丰光电研发总工朱剑飞先生讲到瑞丰光电正从提供LED灯珠转向以“光”为核心的完整解决方案，强调“光即场景、光即信息、光即体验”。Mini/Micro LED技术让光变得可设计，模糊了显示与照明的边界。公司推出了大功率矩阵大灯（ADB）、人因照明（模拟太阳光）、白光Mini LED背光（提升亮度与可靠性）、矩形光技术（光形可控），以及柔性像素化尾灯、字符显示等直显产品，并正研超万级像素大灯。最终理念是“灯无形光有形”，以光的艺术适配车载场景，打造极致体验。

本专场围绕AI/AR眼镜优化、硅基 Micro LED 的量产瓶颈、光学优化与终端落地、衍射光波导量产、XR光学技术及混合键合产业化等话题，五位嘉宾带来了从终端、芯片到光学系统的全链路思考。

立讯精密新产品研发总处研发总监许国军先生认为AI眼镜正从L3自动执行阶段向全天候智能助理演进，Meta目前领先，但中国厂商持续发力。当前AI+AR眼镜面临轻量化、长续航、高性能的“不可能三角”痛点，佩戴舒适性、交互手段、隐私保护仍需突破。他预判：纯音频眼镜为大众基础款，AI+Camera为消费主力，AI+AR是终极方向。立讯精密已构建端到端一站式ODM方案，覆盖从配件到全彩AR眼镜的完整产品线，并推出基于Micro LED+SRG的全彩方案，整机重量控制在40克左右，助力产业量产落地。

芯视元总经理助理姚远先生认为轻量化是XR眼镜的最终方向，但当前面临同质化（多为0.13寸单绿）挑战。Meta正通过光子集成电路方案革新LCoS技术，将传统庞大引擎集成于芯片，大幅缩小体积与重量，使LCoS也能实现媲美Micro LED的轻量化效果。他预测，Micro LED全彩方案将在2030年后主导市场，而多元技术共存、生态协同是产业关键。未来芯视元持续专注硅基微显示驱动背板，致力赋能上下游。

慕德微纳总经理杜凯凯先生提到，AR眼镜轻薄化趋势下，衍射光波导成为核心技术路径。当前主流量产工艺各有优劣，纳米压印成本低但可靠性受限，刻蚀材料选择灵活但设备投入高。他重点介绍了一体化波导技术，基于树脂基底一次成型，无需压印胶，大幅降低成本并提升透光性。同时，针对倾斜光栅刻蚀成本高的问题，正与上海微云合作开发国产化反应粒子束刻蚀设备，推动碳化硅等高折射率材料的大规模量产。

歌尔光学总经理田克汉先生指出，MR领域主流方案为Pancake+Micro OLED，轻量化趋势明显；AR眼镜中，Micro LED短期内仍以X-CUBE合光为主，单片全彩尚不成熟。波导技术方面，表面浮雕光波导是主流，但刻蚀波导性能更优，碳化硅材料在高FOV（>50°）领域优势突出，且可实现0.65mm超薄无彩虹纹效果。歌尔光学已布局全品类波导（压印、刻蚀、碳化硅），拥有全球唯一可量产刻蚀波导的产线，并配套近视镜片、电子变色等整体方案，致力于XR光学器件的量产化落地。

宏泰微电子董事长孙润光先生强调，Micro LED微显示产业化的关键在于混合键合技术，其核心是CMP实现原子级平整，以解决传统金属键合的孔洞与应力问题。他坚持8/12英寸晶圆、单片彩色技术路线，已打通8英寸混合键合量产线，并解决了绿光激发、像素排列（德尔塔排列）等难题。他指出，随着阴组分提高可实现红光，但2.5微米以下芯片效率趋近于零，需重视材料尺寸效应。他呼吁行业深度融合集成电路工艺与材料学，以降低显示屏成本，推动AR眼镜核心显示技术的规模化落地。

MLED 直显及工艺应用专场围绕背光/直显技术路线选择、量产工艺优化、商业场景拓展展开讨论，嘉宾们结合企业实践，为 MLED 直显从高端市场向大众市场渗透提供策略参考。

上海陆家嘴新辰投资办公营销中心总监程群先生讲到，陆家嘴集团正从城市开发商转型为产业生态建设者，依托临港新片区新城临港中心，构建“基地+投资+基金”三位一体的产业湿地。通过孵化加速、招投联动、场景示范、产业链接四大举措，为企业提供最低零租金办公、丰富的应用场景（智能汽车、跨境数据等）、一站式金融服务及政企高效对接。他强调，临港的试错包容性和合理运营成本，非常适合MLED行业的技术迭代与产业化落地，诚邀企业携手共创科创未来。

TCL实业泛智屏BU研发中心总经理方庆先生指出，TCL的SQD-Mini LED技术已实现对QD- OLED画质的追赶与超越，核心在于万向分区、微距OD、控光算法及华星屏的协同，实现亮度、对比度、色准等六维跃升。他强调，通过与索尼的并购整合，将TCL硬件能力与索尼画质算法、色彩管理深度融合，打造行业天花板。未来将建立超级画质实验室，推进SQD2.0/3.0，联合产业链伙伴，构建全球领先显示生态，推动Mini LED技术持续升维与规模化落地。

诺瓦星云副总裁何国经先生提到，MLED显控驱动正从传统脉宽调制向“脉宽+幅度”混合驱动演进。通过幅度调制，可在不增加时间的前提下大幅提升灰阶、刷新率和对比度，同时降低功耗。针对幅度调制引发的色温漂移，已通过色彩补偿技术将色准控制在ΔE<1，色温偏差±100K以内。该技术已在顶尖显示屏上应用。此外，针对COG玻璃基面临的温度敏感、IR drop等问题，通过电压补偿、伽马校正等算法，已初步实现一致性优化，推动COG产品迈向成熟。

海信视像预研与技术管理中心总经理王烨东女士指出，多基色显示是还原真实世界的必经之路，它能够突破BT.2020色域限制，解决同色异谱失效问题，并实现健康护眼。当前产业化面临基色选择、色彩管理、硬件升级、内容生态及标准缺失等挑战。海信已率先实现RGB三色背光量产，并开启四基色技术布局。她展望未来三阶段：显示终端先行、半链路过渡、最终实现从采集到显示的全链路多基色生态。AI算力与芯片进步为多基色实时控制提供了可能，行业需协同推动标准建设，共同迈向更真实的显示时代。

京东方开发专家金亮亮先生重点介绍了京东方玻璃基直显技术的核心优势：通过AM主动驱动实现小电流、无闪烁的健康护眼显示，解决了传统PM扫描驱动瞬时高亮带来的视觉疲劳问题。其13.5寸产品具备“亮、薄、平、畅、轻”五大特性，可轻松实现高亮HDR、5mm超薄模组、高平整度无缝拼接，单板重量仅1.76kg。COG技术延续了TFT的黑色基板工艺，实现极致黑与一致性，可覆盖P0.9及以下微间距，助力直显产品走进家庭、会议等高端场景。

盟拓智能董事长唐阳树先生提到，盟拓运用AI技术实现Mini LED全工艺链的智能检测与返修创新。通过AI精准定位芯片、识别外观瑕疵及数据复判，大幅降低误报率。针对背光与直显产线，提供从焊盘检测、3D锡膏测试、炉前炉后AOI、点亮测试到在线自动返修的一体化方案。其自研的视觉检修一体化软件平台具备灵活模块化架构，可适应工艺演进，并已拓展至MIP检测、半导体封装等领域，助力客户提升品质与效率。

点莘技术总经理石维志先生提出了“芯片履历”的思想，他指出，Micro LED良率管理从单点检测转向全链路数字化制造，需要追溯每一个芯片从外延、巨量转移到键合的全流程数据，通过大数据分析精准定位失效根源，避免昂贵的返修。为此，点莘技术开发了亚微米级无基准位置量测、微凸点3D检测及柔性探针电测设备，但真正的挑战在于跨设备数据标准缺失与海量数据处理。他认为，Micro LED作为中国微纳制造首次正向研发的领域，设备材料企业必须走在应用前面，要通过数字化才能实现高良率量产。

利亚德光电产品总监孙铮先生以AI算力中心“铜退光进”为切入点，重点剖析了Micro LED光通信的降耗增效路径。他指出，传统铜缆在芯片间短距传输功耗高达2400瓦，而Micro LED阵列凭借纳秒级响应、<1皮焦/比特的能效及304通道并行架构，可替代激光实现芯片间共封装光互连，总带宽达1.2Tbps，功耗降至数百瓦。以英伟达、微软的CPO方案为例，Micro LED光源有望将数据中心年耗电从数十亿度大幅降低，为算力中心提供更优的低碳互联方案。

中微公司MOCVD业务发展总监马紫光先生指出，Micro LED外延的瓶颈在于对波长均匀性与颗粒物控制的极致要求，Micro LED芯片仅15-30μm，需将波长均匀性压缩至小于0.5nm、颗粒物尺寸小于0.5μm。中微公司发布的全新MOCVD平台Preciomo Udx，通过三重独立控温、水平层流设计、全自动传输及氯气清洁工艺，实现了厚度均匀性小于0.5%、波长均匀性小于0.5nm、颗粒密度低至0.2颗/cm²。同时，单腔可容纳9片6寸或6片8寸晶圆，总占地面积仅25.3㎡，显著降低外延成本，为Micro LED上游量产提供了关键设备支撑。

康佳光电副总经理、巨量转移中心总经理萧俊龙先生提到，MIP技术通过将多颗Micro LED封装成单颗灯珠，突破了传统Mini LED吸嘴极限（P0.7以下），可下探至P0.4间距。其产业化关键在于激光转移技术：利用激光实现剥离、巨量转移、分混波长及激光焊接，显著提升良率与效率。康佳已推出0404/0202 MIP灯珠，并通过双85可靠性验证。未来MIP将向集成Micro IC的主动式驱动演进，从PCB转向TFT基板，激光转移技术是MIP规模量产的核心引擎。

中国电子视像行业协会微发光二极管显示产业分会研究部主任林麟先生从产业研究视角指出，Micro LED正从显示向光通信、车载、XR三大领域跨界渗透。光通信是当前最大亮点：Micro LED作为CPO光引擎的发光器，功耗仅为硅光的五分之一，二级市场已剧烈反应，预计2028-2030年爆发式增长，但需攻克非可见光波段外延等挑战。XR领域，信息提示类AR眼镜已明确以Micro LED为显示方案，但产品成功的关键在于没电时仍能当普通眼镜佩戴，其轻量化比分辨率更重要。