势银调研 | 骏驰新材锚定FCCL国产化

近日，势银线下走访调研了江阴骏驰新材料科技有限公司(以下简称“骏驰新材”)，并与其核心管理团队深入交流了企业产品布局及对应市场发展情况。骏驰新材始创于2014年12月，于2018年正式投产，是国内专业从事高传输、高速率5G高频柔性线路材料研发、设计、生产、销售的企业。

公司业务目前主要聚焦于5G通讯高端材料领域。凭借在高分子材料合成、精密涂布等工艺上的深厚积累，骏驰新材推出了LCP高频覆铜板、PTFE高频覆铜板、自制MPI高频覆铜板等核心产品，形成了较为完整的材料产品矩阵。

单面基材

双面基材

黄色覆盖膜

黑色覆盖膜

无胶覆铜板系列

1. 一般无胶单面覆铜板：接着强度高，优良的耐化/耐热特性，可应用于常规消费电子柔性线路板；

2. LCP高频覆铜板：优异低损耗特性(Df:0.002)，极低吸水率(0.05%)，锡铅耐热性佳(320℃/10 sec)，可应用于5G通信、智能手机天线模组等领域；

3. PTFE高频覆铜板：优异低损耗特性（Df:0.001），极低吸水率（0.02%），320℃锡铅耐热性佳，可应用于超高频通信、高端AI等领域。

有胶覆铜板系列

1. 一般有胶单与双覆铜板：生产周期快、优良的耐化、耐热特性，可应用于消费电子常规FPC、汽车电子常规控制模块；

2. 自制MPI高频覆铜板：优异低损耗特性（Df:0.003）、极低吸水率（0.8%）、320℃锡铅耐热性佳，可应用于5G消费电子中端高频场景、通用型高频柔性线路等。

保护膜系列：FPC制程与成品保护的核心配套材料，分为一般保护膜与一般有胶单与双覆铜板，与公司主营覆铜板产品形成配套协同。

接着胶片：适配消费电子、汽车电子、工业控制类通用FPC的多层板制作核心粘结材料。

柔性覆铜板作为FPCB的核心基材，在5G通信、AI算力、消费电子、新能源汽车、卫星通信等需求驱动下，高端品类增速超行业平均水平。未来，随着下游应用场景持续拓宽，高频柔性覆铜板行业将迎来广阔的发展空间。

在产能与工艺方面，针对国外在高端柔性覆铜板领域的技术垄断，骏驰新材从设备、工艺进行突破，引进欧洲、韩国先进生产线设备，采用国际先进技术和生产工艺，并投入巨资引进日本的洁净管理体系，打造万级局部千级无尘生产线。在扬州建设超薄高频高速柔性覆铜板新生产基地，规划年产达3000万平方米，目前综合产能稳居国内前列，产品性能对标日韩。

高端材料行业的核心特征是 “技术壁垒决定利润天花板”。海外巨头凭借技术垄断，牢牢把控高端市场的定价权，产品毛利率长期维持在40%以上，其中超低损耗高端产品毛利率更是超过60%；而国内企业扎堆的中低端覆铜板市场，行业平均毛利率低，陷入严重的同质化价格内卷。

在市场应用与客户拓展方面，骏驰新材核心锚定高端市场，产品聚焦5G高频通信、消费电子等核心场景。在国内市场，公司已实现对东山精密、同扬光电、欣兴同泰、嘉联益、富士能、奕东、奕宏等国内头部FPC厂商的批量供货与深度合作；同时与华为、小米、OPPO、vivo 等头部终端品牌保持深度沟通，持续优化产品性能，扩充规模化产能，推进高端柔性覆铜板的国产化替代。海外市场方面，公司依托规模化产能、可靠的产品品质与高性价比优势，积极开拓韩国、日本、北美等海外市场，目前已在韩国设立海外办事处，与三星等企业建立合作关系。

此外，骏驰新材还在积极布局半导体材料赛道，重点研发半导体封装用功能性胶膜、载板胶膜等产品，目前公司已完成实验室阶段研发，正推进下游客户验证。

地缘政治冲突加剧、国际贸易环境不确定性增加的背景下，海外技术封锁与供应链断供风险，已成为国内电子信息产业发展的核心隐患。而华为等国内终端品牌遭遇的海外供应链限制，也让国内产业深刻意识到，关键材料的 “卡脖子” 问题不解决，产业发展就始终存在 “命门”。

此次走访中，骏驰新材展现出的技术决心与战略眼光，为国内高端材料国产化提供了重要参考。随着5G商用深化与半导体产业升级，公司有望在关键材料领域实现更大突破，推动行业供应链自主可控。