立琻半导体获亿元级A2轮融资，推进全彩Micro LED技术产业化

发布时间：2026-04-30来源：LEDinside

4月30日，立琻半导体宣布完成A2轮亿元级融资交割，本轮投资方为谢诺资本与重庆铝开投。

立琻半导体表示，基于硅基GaN外延及芯片技术积累，公司正在推进单芯集成全彩Micro-LED（LEKIN-SiMiP®）的量产进程，用于解决相关显示技术在规模化制造环节中的工程化问题，并围绕第三代半导体及新型显示方向持续布局。

立琻半导体目前主要聚焦智能出行、新型显示及智能传感等领域，产品涵盖光电子芯片等化合物半导体器件。公司已形成覆盖外延、芯片、封装、模组及应用环节的技术体系，并在欧洲、美国、日本及韩国等地区布局专利。

在技术进展方面，2025年2月，公司发布硅基GaN单芯集成全彩Micro LED芯片LEKIN-SiMiP，并与惠科等显示企业完成微间距LED直显应用验证，在固晶转移工艺及良率提升方面进行了技术验证。目前，该技术已进入客户验证及量产导入阶段。

同年9月，立琻半导体与芯映光电联合发布基于该技术的P0.9硅基Micro LED直显屏样品，并向部分客户送样，用于后续应用验证。其将这一进展视为该类芯片从研发向应用转化过程中的阶段性节点。

在产品规划上，立琻半导体提出下一代“灯驱一体”AM-SiMiP芯片方案，方向为将硅基Micro LED发光结构与硅基CMOS驱动电路进行晶圆级集成，以提升显示系统在集成度与制造一致性方面的可实现性。

在项目进展方面，2025年12月31日，立琻半导体车规光电模组及硅基Micro LED芯片制造项目正式开工。项目总投资约52亿元，占地约100亩，规划年产156万套汽车消杀模组及月产10万片显示芯片产能。

LEDinside整理

更多Micro LED市场趋势与数据，点击小程序了解《2025 Micro LED显示与非显示应用市场分析》报告。

▶ 关于集邦

上下滑动查看

转载说明：本文系转载内容，版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息，文章观点仅代表原作者本人，与本平台立场无关。若涉及作品版权问题，请原作者或相关权利人及时与本平台联系，我们将在第一时间核实后移除相关内容。