每周观察 | 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元；晶圆代工成熟制程酝酿涨价

发布时间：2026-05-08来源：TrendForce集邦

北美业者扩大投资AI数据中心， 2026年全球九大CSP资本支出上调至8,300亿美元

根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究，由于多数北美主要云端服务供应商(CSP)近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce集邦咨询上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。

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大厂减产叠加AI周边IC需求骤增，晶圆代工成熟制程酝酿涨价

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，全球成熟制程面临供给与需求格局转变，不仅八英寸产能利用率与代工价格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC规划减产而带动转单，且部分晶圆厂转移90nm（含）以上High Voltage(HV)制程产能至Power订单、中国大陆供应链因此受惠，涨价氛围逐渐浮现。

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