驱动IC厂商披露光通信 CPO 新进展！首批产品下半年出货

发布时间：2026-05-13来源：MicroLEDDisplay

全球领先的显示驱动芯片与半导体解决方案供应商奇景光电2026年度第一季度的核心战略性业务——光电共封装光学（CPO）技术取得了突破性的里程碑进展。

近日，奇景光电（HIMX）与光通信模组厂上诠（FOCI）共同宣布，双方合作开发的硅光子封装解决方案已取得关键性进展，即将于2026年下半年启动小批量出货。

在已明确的CPO产品的技术演进路线图中，双方规划的两代硅光子封装方案分别瞄准不同的市场阶段：第一代支持1.6T与3.2T的传输带宽，已完成技术研发与可靠性验证，计划于2026年下半年正式进入小批量出货阶段，主要面向高端异构计算集群的超短距及短距互连；第二代方案则将带宽翻倍至6.4T，目标直指需求量极为庞大的AI数据中心应用市场。目前该方案的客户端产品验证已接近收尾阶段，奇景光电设定了在今年完成量产准备的目标，并预计从2027年开始加速放量，从而正式叩开AI数据中心的核心供应链大门。

奇景光电总裁兼首席执行官吴炳昌在近期财报分析中已明确将CPO技术视作公司长期超越传统显示驱动业务、构建可持续高利润营收基石的关键支柱之一。此前，针对市场中因供应链传闻引发的“大立光将取代奇景成为上诠独家供应商”的猜疑，奇景光电迅速发布澄清声明，表示双方自签署CPO战略合作协议以来联合开发并未动摇，且第一代硅光子封装解决方案已经取得显著技术突破，通过主要客户的技术验证，双方正在朝着2026年量产就绪的目标共同迈进。

在底层核心工艺上，奇景光电提供的独特晶圆级光学（WLO）奈米压印技术是绑定双方合作关系关键技术基石。该技术拥有独特的高精度微透镜阵列设计与制造能力，能够实现Retention Loss in FAU（光纤阵列单元）的高精度对准和制造，直接配合上诠构建的CPO全链路封装能力，在FAU需求的供应方面展现出极强的竞争力。

为了配合这一未来旗舰业务的商业化落地，上诠已提前布局产能与资金保障。今年3月初，上诠完成了一轮规模高达31.6亿元新台币的大额现金增资，并明确将募集资金直接投入到CPO相关的新一代设备采购与产能扩张中。

上诠管理团队此前指出，硅光传输路线作为AI时代信息传输的物理基础，其对带宽年增长率的需求远超传统射频，公司预计在2026至2028年间，FAU（光纤阵列）与新型光互连器件将成为AI算力基础设施中不可或缺的硬件，伴随奇景光电WLO技术的光路耦合方案，将联合推升CPO市场的规模化扩张速度。

值得关注的是，奇景光电的股权投资已向上诠深度绑定。奇景光电分别于2023年与2024年先后参股上诠，并在本次增资中以股东身份继续加码。目前奇景光电累计持有上诠5.36% 的股权，平均每股取得成本约为120.6元，当前账面成本对应的浮盈虽然达到了约3.9倍（以参考市价约468.5元测算），但早期参股传递出的时间节点信号远比短期财务回报更重要：早在CPO概念被资本市场广泛关注之前，奇景光电即以实业逻辑通过股权投资深度锁定上诠产能，并由此获得光学模组产业链封装整合的优先协同窗口。公司有信心，随着1.6T以上级CPO模块被英伟达等AI算力龙头规模标配，CPO业务将从2027年开始在财报中贡献显著增量。

在面对终端AI需求推动传统成熟制程产能趋紧以及上半年季节性出货滑落的双重外部压力下，奇景光电传统驱动IC与非驱动业务也在2026年Q1触底后迎来清晰的复苏信号。

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