突发！三星OLED配套商变现大裁员

DB Global Chip 是一家主要从事三星电子智能手机 OLED 显示驱动芯片（DDI）生产的公司，目前正考虑进行人员精简，作为其提升盈利能力努力的一部分。DB Global Chip 是一家无晶圆厂半导体公司，于 2023 年从 DB HiTek 分拆后成立。

据多位业内人士5月13日透露，有报道称 DB Global Chip 正在审议一项计划，拟将其总员工人数的 10% 至 20% 调动至其母公司 DB HiTek 及其他关联公司。

此次调动所针对的员工主要为初级职级人员。这一安排既能让目前财务表现不佳的 DB Global Chip 削减人员规模，又能让业绩强劲的 DB HiTek 无需单独启动招聘流程即可获得额外的人力资源。

DB Global Chip 去年由盈转亏，近期还面临着原材料成本上涨带来的日益增加的压力。该公司去年的财务业绩显示，其实现营收 1629 亿韩元，营业亏损 165 亿韩元（7672万元人民币）。与上一年相比，营收下滑了 21%，营业损益状况也从盈利转为亏损。

近期，金价大幅飙升；而负责为 DB Global Chip 代工生产 DDI 的台湾代工厂联华电子（UMC），已通知 DB Global Chip 及其他客户，即将上调代工服务价格。在 DDI 制造过程中，黄金被用于“凸块”（bumping）和“键合”（bonding）工序，这些工序旨在将半导体芯片连接至封装基板或显示面板。鉴于目前绝大多数智能手机 DDI 均由 UMC 代工生产，DB Global Chip 也很难简单地转而寻求其他代工厂商的服务。

目前，三星电子智能手机 OLED 显示屏所需的 DDI 主要由三星电子系统 LSI 事业部、DB Global Chip、Anapass 和联咏科技（Novatek）等厂商供应。其中，旗舰机型 Galaxy S 系列所需的 DDI 则完全由系统 LSI 事业部独家供应。与此同时，针对中低端 Galaxy A 系列智能手机的 DDI（显示驱动芯片）产品，目前由三星电子系统 LSI 事业部与前述其他公司共同负责生产与供应。对于三星电子的大多数智能手机型号而言，其 DDI 的供应通常仅由一两家供应商负责。

Wonik D2i 也正致力于进军这一市场。在上个月发布的一份新闻稿中，Wonik D2i 宣布：“我们已首次启动面向智能手机 OLED 显示屏的 DDI 产品的量产与出货工作。”尽管当时并未披露具体细节，但据了解，首批 DDI 产品是通过三星显示（Samsung Display）供应给了夏普（Sharp）品牌的智能手机。Wonik D2i 此次 DDI 供应工作的首要目标机型是三星电子的 Galaxy A18，该机型计划于今年下半年进入量产阶段。Galaxy A1 系列产品线（涵盖 4G 和 5G 两个版本）属于高出货量的明星产品线，其年出货量高达数千万部。

三星电子 OLED 智能手机所采用的 DDI 产品，均集成了时序控制器（Timing Controller，简称 T-Con）功能。在业内，这类集成组件通常被称为 TED（即集成 T-Con 的驱动芯片）。继 MagnaChip 退出三星电子的 DDI 供应链之后，DB HiTek（其后分拆出 DB GlobalChip）与 Wonik D2i 均相继获准加入该供应网络。

与旗下无晶圆厂（Fabless）子公司 DB GlobalChip 的情况不同，作为一家晶圆代工企业的 DB HiTek 近期正从中获得间接的收益。随着台积电（TSMC）和三星电子（Samsung Electronics）等业界巨头将重心转向12英寸制造工艺——进而缩减其8英寸产能——对电源管理IC（PMIC）等8英寸产品的需求正日益向DB HiTek集中。DB HiTek计划自第二季度起，上调其8英寸代工服务的报价。去年，该公司实现营收1.3972万亿韩元，营业利润达2773亿韩元，同比分别增长24%和45%。

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