奥视技术完成超亿元B轮融资，Micro OLED/LED新型光刻工艺产业化提速

近日，中国新型图案化光刻领域的领军企业广州奥视技术有限公司（以下简称“奥视”）宣布完成超亿元B轮融资。本轮融资由多家战略投资者和知名产业基金共同投资。所募资金将重点用于建设年处理6万片12英寸晶圆K2工厂，加快实现新型图案化工艺在Micro OLED（硅基OLED）和Micro LED领域的产业化。

综合行业最新发展动态，硅基OLED的制造工艺已经收敛到白光+彩膜（WOLED）和无金属掩膜图案化光刻两条技术路径，前者以日本索尼和刚刚上市的合肥视涯为代表，后者以韩国三星和广州奥视为代表。此外，维信诺在合肥建设的8.6代线也采用了无金属掩膜图案化光刻工艺。Micro LED目前还存在多种技术路径，其中市场最看好的量子点和垂直堆叠技术方案都采用了12英寸晶圆的新型图案化光刻工艺。

值得注意的是，过去图案化光刻工艺主要应用于半导体制造领域的金属和无机物刻蚀，而新型图案化光刻工艺近年来发展非常快，例如以上提到的无金属掩膜图案化工艺本质上属于有机图案化光刻技术范畴，其应用范围已经从新型显示扩展到了先进封装、HBM、CPO等AI相关的半导体关键工艺层中，而且又衍生出了异质图案化光刻等新技术。

新型图案化光刻不是对传统半导体光刻工艺的替代，而是解锁传统半导体光刻工艺的局限性。传统半导体光刻工艺的发展方向是支持更先进的工艺制程，而存算一体化、超高带宽、2.5D/3D封装等半导体新技术对制造工艺提出了不同的路径需求。

正在蓬勃发展的半导体有机、异质图案化光刻技术‌采用了创新的过程材料和工艺材料，支持全新的器件结构、刻蚀对象、基板材料和基板尺寸，有效满足了半导体制造工艺的持续升级。同时，由AI算力需求驱动的新型图案化光刻工艺的发展也给中国的半导体工艺、设备、材料和检测厂商带来了重要的发展机遇。

据了解，奥视所布局的产线规划覆盖了新型半导体图案化光刻工艺在Micro OLED/LED和先进封装等多个领域的产业化，其中K2厂计划在2027年Q4建成投产，主要生产亮度高达2万尼特的第二代硅基OLED屏和先进封装RDL载板。

 

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