烟山科技年产300万颗Micro LED新型显示器件项目投产

5月25日消息，据工人日报，22日位于浙江省湖州市德清县雷甸镇的西湖烟山科技烟雨半导体产线基地，年产300万颗Micro LED新型显示器件项目正式投产，标志着从外延到先进封装全流程的8英寸硅基氮化镓Micro LED芯片量产线正式投产。

图源：工人日报

公开资料显示，烟山科技成立于2022年5月，专注于Micro LED显示芯片研发与量产，具备MOCVD材料生长、半导体薄膜集成、Hybrid Bonding（混合键合）及三色垂直堆叠等核心技术，主要开发主动发光全彩Micro LED芯片与模组，产品应用于AR眼镜、光通信、商业显示、车载等领域。

在产品矩阵上，烟山科技同时布局“微显 + 直显”两大垂直领域。直显领域，其芯片产品覆盖商显、TV、手表、透明屏等多类应用，客户包括三星、京东方、华星、天马等；微显领域，模组产品主要应用于AR眼镜、微投影等场景，客户包括中航集团、比亚迪、舜宇、歌尔、Rokid、雷鸟等。

技术研发方面，烟山科技采用全氮化镓垂直堆叠技术路线，在全彩Micro LED芯片研发与产业化上取得突破。

经查阅，2025年1月，烟山科技与浙江德清签署Micro LED芯片项目合作协议，聚焦全彩AR/VR高密度芯片研发；2025年9月，公司在8英寸硅基氮化镓平台完成Hybrid Bonding全流程，并成功点亮大尺寸Micro LED面板。

2025年7月，烟山科技完成近亿元Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资。今年4月，烟山科技完成A轮融资，由海望资本领投，东方嘉富、常春藤资本、九派资本等机构参投，创瓴资本担任长期财务顾问。截至今年4月，烟山科技共完成了6轮融资。