晶合集成港股IPO获中国证监会备案

5月22日，晶合集成（688249）发布公告，公司于近日收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》，拟发行不超过248,592,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

招股书显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关键环节。作为专业的晶圆代工服务供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高质量的加工晶圆。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，该公司的产能及收入增长速度为全球第一。根据同一资料来源，于2025年，以收入计，该公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。

目前，晶合集成在安徽省合肥市经营一个专注于12英寸晶圆代工的大规模集成生产基地，将生产设施集中在单一制造园区内。截至2025年12月31日，该生产基地的总建筑面积约为387,007.6平方米。2025年，12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。