京东方关于玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联相关业务进展

5月26日消息，京东方A(000725)近日接受机构调研时介绍了公司玻璃基封装载板、钙钛矿、光互联相关业务进展：

玻璃基封装载板业务方面，公司于2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线。目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

钙钛矿业务方面，公司自2024年至今建设了手套箱（25mm*25mm）、实验线（300mm*300mm）和中试线（1200*2400mm）三大平台，采用刚性/柔性/叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作。目前产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收。

光互连业务方面，公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线。目前公司下属子公司的MicroLED光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前，该业务尚未形成销售收入。

对于公司布局玻璃基封装载板、钙钛矿和光互联相关领域的原因和优势，京东方A称，围绕公司多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，根据“第 N曲线”理论指导下的“屏之物联”战略，公司通过相关能力的复用，着重布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互联相关应用作为未来业务发展的重要方向。

为加快相关业务发展，与合作伙伴共同探索相关领域具有商业潜力的技术与市场机会，近日，公司与康宁公司签署了合作备忘录。该备忘录的签署有助于双方建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，围绕双方擅长领域开展全方位合作，共同提升双方在全球相关产业中的竞争力和影响力。