一文读懂晶合集成：十年锻造DDIC代工龙头，高增长之后能否实现再跨越？

“一文读懂系列“本期聚焦国产显示驱动晶圆代工龙头——晶合集成（Nexchip）。从行业新秀到细分领域龙头，这家本土代工企业仅用十年时间便完成了跨越。2026年5月22日，晶合集成获中国证监会境外上市备案，港股上市进入冲刺阶段，有望成为继中芯国际（SMIC）、华虹（HHG）之后第三家实现“A+H”两地上市的晶圆代工企业。本文将从成立背景、成长路径、经营现状、增长潜力等方面，全面解析其高增长背后的逻辑与未来突围方向。

一、成立背景：强强联合，应运而生

晶合集成（Nexchip）成立于2015年。彼时，合肥面板产业已初具规模，但显示驱动芯片（DDIC）高度依赖进口，“有屏无芯”的痛点突出；而台湾力晶科技则在金融危机后调整经营战略，由DRAM厂转型晶圆代工，亟需开拓大陆市场。双方一拍即合，采用“合肥国资出资，力晶输出技术”的模式，合资设立了晶合集成——专注于12英寸晶圆代工的本土企业。此后，晶合集成迅速站稳脚跟，扩大生产规模，跻身国内晶圆代工第一梯队。2023年5月，晶合集成在上交所科创板挂牌上市；2025年起晶合集成启动港股上市筹备，同时推进28nm高阶成熟制程四期产线建设，向着高端产品领域纵深拓展。

二、成长路径：单点突破，多点开花

早期，晶合集成以DDIC产品切入市场，依托合肥成熟的显示面板产业快速成长，DDIC业务占比较高。近年来，为降低单一产品依赖度，晶合集成积极拓展CIS、PMIC等多元化产品线，并取得了显著成效。截至2025年，CIS与PMIC合计营收占比已达35%，且呈现逐年上升趋势，DDIC占比则相应降至58%，产品结构得到持续优化。

图一：2023-2025年 晶合集成产品结构变化趋势

数据来源：晶合集成，DISCIEN整理

产品结构的优化也带动了客户结构的改善。早期由于客户主要集中于显示面板产业链，前五大客户营收占比一度高达九成。随着产品线日渐多元，公司客户结构也得到了同步改善。截至2025年，前五大客户营收占比已降至58%左右，客户集中风险得到有效缓解。

图二：2020年-2025年 晶合集成客户结构变化趋势

数据来源：晶合集成，DISCIEN整理

三、经营现状：营收跃升，盈利向好

经过十年的发展，晶合集成已建成三座12英寸晶圆厂，总产能达16万片/月，制程覆盖150nm至40nm成熟制程。尤其150nm、110nm和90nm等高压制程节点，其投产占比均位居行业首位，在成熟制程领域建立起稳固优势。与此同时，营收规模也实现了快速跃升。根据迪显（DISCIEN）统计数据，2025年晶合集成以108.9亿元人民币（约15亿美元）的营收位居全球晶圆代工厂第九，中国大陆第三。2020年至2025年期间，晶合集成的营收复合增速高达47%，是全球头部晶圆代工厂中增长最快的企业之一。

图三：2025年全球前十晶圆代工企业营收排名

数据来源：DISCIEN整理

盈利性方面，晶合集成正经历从波动走向修复的积极变化。2021年，乘着行业上行东风，晶合集成实现经营扭亏，净利润率连续两年突破30%；2023年起，随着下游消费电子与面板需求走弱，代工价格回落，叠加公司自身面临的设备折旧压力，净利润率有所回落。但自2025年以来，受益于AI需求引发的成熟制程产能挤兑，公司产能持续回升，盈利性已呈现修复态势；今年，随着晶圆代工价格上涨，公司盈利性有望得到进一步改善。

图四：2020-2025年 晶合集成营业收入与净利润

数据来源：晶合集成，DISCIEN整理

四、两大动能：培育第二曲线，攻坚高阶制程

除了外在行业因素，晶合集成的盈利修复，还有赖于两大内在动能。

一方面，CIS与PMIC正在成为公司新的增长动力，有望开辟第二增长曲线。近年来，公司CIS和PMIC两大业务的营收占比呈现逐年上升趋势。这背后是强劲的市场需求：CIS受益于国产替代，在手机主摄、车载摄像头等场景需求旺盛；PMIC则乘着AI算力爆发之势，在数据中心供电领域持续放量。这两大业务正在逐步改变晶合集成过去依赖单一赛道的营收结构，成为降低周期风险、提升盈利质量的核心支点。

另一方面，高阶制程的突破，或将打开公司未来长期成长的天花板。目前，晶合集成已在150nm至40nm成熟制程领域积累了稳固的市占优势与工艺经验。在此基础上，晶合集成正全力攻坚28nm制程节点，已完成工艺平台开发，并启动四期产线建设项目。未来若成功量产，有望承接OLED、逻辑芯片等更高价值产品订单，打开新的成长空间，改善盈利能力。

过去十年，晶合集成凭借精准的产业卡位，依托合肥面板产业生态，以DDIC为切入点，完成“从0到1”的积累，实现了营收规模的快速跃升和行业地位的确立；但半导体行业周期性波动、固定资产折旧负担、产品与客户结构集中等多重压力，也对其盈利性构成了挑战。

当前，晶合集成已进入从规模性扩张转向高质量增长的阶段。盈利修复有赖于两大主线：一是CIS与PMIC接棒，成为改善营收结构的第二增长曲线；二是28nm制程实现量产，打开OLED、逻辑芯片等高附加值产品市场。此外，本次冲击港股上市若能成功，并搭建起“A+H”双资本平台，将为公司后续的持续扩张提供重要资本支撑。