三安、京东方华灿、聚飞披露光通信等新进展

发布时间：2026-06-08来源：行家说Display

近日，三安光电、京东方华灿、聚飞光电等陆续披露光通信、AR 眼镜产品线最新动态。其中，部分光通信产品已实现批量出货。

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■ 三安光电：400G、800G光模块的光芯片已批量出货

三安光电披露，在AI数据中心高速光互连应用上，公司与清华大学、中国移动等主体在Micro LED光电器件与高速光通讯领域展开深度合作，共同推进相关技术的研发与应用验证，Micro LED产品已送样国内外头部企业进行模组组装验证。

在AI 算力配套光芯片领域，三安光电可供应 CW 光源、VCSEL、EML、PD 等激光器与探测器芯片，全面适配光模块需求。其中，面向400G、800G 光模块的光芯片已实现批量出货，1.6T 光模块用光芯片也已完成客户送样验证。

工艺与产能方面，三安光电磷化铟（InP）外延、芯片制造、封测综合实力位居国内前列，现已掌握 6 英寸 InP 光芯片量产技术。后续将结合市场需求与客户规划，持续推InP光芯片大尺寸技术迭代。据介绍，三安光电光芯片整体产能达2750片/月，核心外延工序已完成扩产，产能提升至近6000片/月。

此外，三安光电持续布局前沿赛道，产品可覆盖AI/AR 眼镜、数据中心、AI 服务器电源等多元场景。其一，加码 Micro LED 前瞻应用，已与多家海内外一线终端品牌达成深度合作，联合规划 AR 眼镜显示技术方案，引领行业技术发展；其二，布局热沉散热材料领域，碳化硅衬底已向行业头部客户送样，金刚石热沉基板也已实现小批量供货。

■ 京东方华灿：通讯应用首批样品已经交付海外客户

京东方华灿表示，公司已与相关产业伙伴展开通讯应用领域的协同技术开发，首批样品已经交付海外客户，正在配合客户进行产品优化，根据测试数据不断修正与提高产品性能。

今年1 月，京东方华灿与新相微签署战略合作协议，双方聚焦基于 Micro LED 的通讯技术，联动“芯片制造＋驱动设计”双重优势，重点攻坚。当前，京东方华灿与其他行业伙伴在该领域的合作也正按计划推进之中。

相较于传统显示场景应用，Micro LED技术落地通讯领域，在研发设计、生产制造、产品性能三大维度，均存在明显技术差异与落地难点，京东方华灿对此作出详细解读。

研发端，通讯场景对Micro LED的调制带宽指标要求大幅高于传统显示场景。因此研发核心重心有所调整，主要通过优化外延结构、迭代芯片阵列工艺设计，实现光功率与带宽的平衡匹配，同时严格提升芯片波长稳定性与信号响应速度，满足通讯场景高标准需求。

生产端，通讯应用要求芯片具备极高的一致性与可靠性，以此适配数据中心领域严苛的稳定运行标准。与此同时，该领域产品的光学集成难度更高，对芯片转移精度、封装工艺也提出了全新的技术与生产要求。

产品性能端，传统显示应用以高亮度为核心追求，而布局通讯领域的Micro LED产品，核心性能指标转向高速调制能力与低功耗表现，性能研发导向发生根本性转变。

除通讯领域布局外，京东方华灿同步披露了AR/VR近眼显示业务的最新研发与产业化进度。目前公司已成功研发出适配AR/VR、智能穿戴等近眼显示设备的单色Micro LED芯片及微显示模块。现阶段，该系列产品的性能指标、运行可靠性及生产良率持续优化提升，已完全达标客户应用需求，目前已正式对外开放送样、供样服务。

按照京东方华灿产业化规划，旗下单色Micro LED显示模组将于2026年上半年实现小批量量产交付，全彩显示模组的研发工作也正有序稳步推进。

■ 聚飞光电：400G SR、800G SR8 光引擎项目持续出货

聚飞光电目前聚焦三大核心业务：LED 封装、高端半导体封测及光学膜材，光模块归属于半导体封测板块。

聚飞光电认为，伴随 AI 应用落地、5G 基站建设以及数据中心扩容，光通信市场需求持续升温。作为聚飞光电前瞻布局的核心方向，光通信业务现阶段营收占比仍相对有限，但正加码该领域研发投入、补齐产能配套，着力培育全新业绩增长点。

据介绍，聚飞光电光通信产品由深圳工厂生产，主要客户涵盖通信设备服务商、数据中心企业等。产品端方面，10G、25G、100G、200G SR 光引擎已实现稳定量产，50G PON 光器件进入试产阶段，400G SR、800G SR8 光引擎则保持持续出货。

除了光通信布局的介绍外，聚飞光电针对近期行业涨价现象做出表示，受上游原材料及供应链成本走高影响，结合成本变动并与客户沟通后，已对部分细分产品实施调价。

更多光通信内容，请关注公众号【行家说光通信】

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第一章 LED显示屏COB/MIP产业总结

第二章 COB市场与技术进展

COB市场进展分析

COB产业核心阵营

COB技术进展分析

2026年Q1 COB市场与技术进展

目前COB受关注的重要技术

第三章 MIP市场与技术进展

MIP市场进展分析

MIP技术进展分析

2026年Q1 MIP市场与技术进展

目前MIP受关注的重要技术

第四章 COB/MIP技术路线关系和趋势分析

COB与MIP应用场景分布对比及应用延伸方向

COB/MIP/SMD竞争趋势

Mini LED芯片微缩化趋势的边际效应

COB和MIP未来发展可能性分析

第五章产品规格与应用场景分析

COB产品规格分析

COB点间距发展进程

COB应用场景分析

COB与一体机结合的前景与机会

Mini级MIP产品规格分析

Micro级MIP产品规格分析

MIP点间距发展进程

MIP应用场景分析

COB与MIP的应用价值分析

第六章产能结构及趋势分析

COB产能扩产进展分析

COB产能占比分析

COB产能规划分析

MIP产能趋势预测

第七章市场需求及趋势分析

LED显示产业供需对比分析

2025年COB出货量分析

2030年COB出货量预测

COB产能与需求对比

COB产能利用率分析

LED显示屏产业不同环节对COB和MIP的需求情况

第八章价格与成本分析

COB/MIP/SMD单位像素价格趋势

COB价格与成本分析

MIP价格与成本分析

第九章 COB/MIP产值及趋势分析

COB产值变化趋势

不同间距COB产值分析

COB产值发展趋势展望

MIP产值发展趋势展望

从显示屏产业视角看COB/MIP产值变化趋势

第十章重点企业分析

产业链中游环节面板化趋势分析

兆驰股份

中麒光电

雷曼光电

希达电子

高科视像

鸿利显示

京东方晶芯

华星光电

惠科股份

宇帮电子

艾迈谱

京东方华灿光电

国星光电

Kinglight晶台

洲明科技

利亚德

元旭半导体

诺瓦星云

第十一章产线核心设备与材料

COB技术主要工艺环节

MIP技术主要工艺环节

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