东山精密再投12亿美元加码光模块，或成光芯片+PCB双重涨价风口最大赢家

6 月 16 日，东山精密发布公告，董事会同意子公司索尔思光电及其子公司在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，项目总投资额 12 亿美元，资金来源为公司自筹。

这不是一笔普通的产能扩张。从并表数据来看，索尔思光电对东山精密的业绩贡献正在发生质的飞跃：2025 年 10 月才纳入合并报表，当年收入占公司总营收 3.58%，但利润占比已达 22.69%；到 2026 年第一季度，收入占比跃升至 16.02%，利润占比更是高达 52.92%。光通信业务已经超越传统 PCB，成为公司第一利润支柱。

本次扩产的目标非常明确：全面扩充高速 EML 光芯片、800G/1.6T 高速光模块产能，直接匹配北美大客户 NPO/CPO 及算力集群备货需求。产能规划也同步大幅上修：光模块端，2027 年产能从 2500 万只上调至 3500 万只；光芯片端，2028 年产能达 10 亿颗，2029 年进一步增至 20 亿颗，剑指国产 EML 芯片产能龙头。

事实上，东山精密在光通信领域的布局早已全面铺开。从 2025 年年报来看，光模块制造产线建设项目预算 18 亿元，高端 AI PCB 建设项目预算 70 亿元；今年 5 月盐城生态环境局披露的信息显示，公司还在盐城高新区布局两大项目：高速光模块器件制造技改项目拟投资 10 亿元，规划年产 500 万只高速光模块器件；CPO 技术产品研发及产业化项目拟投资 2.23 亿元，规划年产 4800 个 CPO 产品。

东山精密，精准踩中了光芯片与高端 PCB 两大核心赛道的涨价周期。

先看光芯片端：供给短缺已成定局，涨价信号明确

当前行业主流出货为 800G 光模块，标配 100G EML 光芯片；2026 年下半年具备量产能力的厂商将全面切换 1.6T 光模块，标配 200G EML 光芯片。算力迭代直接抬升高端 EML 芯片刚需，单模块芯片价值量翻倍上行。

供给端的多重扰动正在加剧缺口：日本住友 EML 芯片二季度出货延期、交付失控；海外龙头 Lumentum 计划 EML 芯片涨价 30%；日本法拉第旋转片全面停供，海外模块厂生产受限；国内对日稀土管控，直接压制海外磷化铟原材料产能。

而索尔思光电的核心优势正在于此：作为全球 100G EML 光芯片量产良率最高、批量产能最大的厂商，国内唯一 100G EML 通过北美大客户认证的企业，公司实现了磷化铟外延-EML/CW 光芯片-高速 PCB-光模块成品全产业链自给，EML 高速光芯片自供率 99%，整体光芯片自供率 91%。更关键的是，海外厂商依赖日供法拉第旋转片，而公司可自主以 EML 芯片、CW 芯片置换稀缺旋转片，供应链不受外部断供影响。

再看 PCB 端：上游材料暴涨，高端厂商获利好

2026 年以来，PCB 上游材料开启了一轮全面涨价：电子布年内已 5 轮涨价；PPE 聚苯醚树脂价格从 12 万 / 吨最高涨到 60 万 / 吨，涨幅接近 4 倍；铜箔、覆铜板价格同步上行。

但这轮涨价带来的不是全行业受益，而是剧烈分化：传统 PCB 大厂产品结构偏中低端，CCL 涨价成本转嫁不出去；由于AI算力对高端PCB的价值需求，而高端 AI PCB 制造商拥有议价权，能够充分享受红利。

此外，传统服务器PCB单台价值约2000-3000元；AI服务器（尤其是带GPU训练的）因层数从十几层飙升到28层以上、要用高频高速Low-Dk材料、要用HDI高阶工艺，再叠加800G/1.6T高速交换机对高多层板的需求，高端CCL交货期已拉长到数周甚至数月。

东山精密的高端 PCB 业务正是后者。收购 Multek 后，公司补强了高阶硬板能力，独家掌握 mSAP 工艺，专攻 AI 服务器高多层正交背板、高阶 HDI 板材，产品已通过英伟达认证。AI 服务器 PCB 单台价值量从传统服务器的 2000-3000 元提升到 8000-12000 元，翻了 3-4 倍。叠加原有 MFLEX 全球 FPC 龙头底盘，端侧 AI、折叠屏、ARVR 业务提供稳健现金流。

东山精密的核心竞争力，在于 PCB 与光通信两大业务形成的双向协同效应，这是行业内独有的壁垒。

一方面，自有 Multek 可专供光模块专用高阶 PCB，实现内部配套降本增效；另一方面，国产厂商身份采购磷化铟衬底无海外管制限制，供应链自主可控能力行业第一。