友达高世代线也要卖？传台积电亲自看厂，卖厂潮蔓延至7代线

群创光电是这一轮卖厂潮中最激进的玩家。2024年8月，群创将南科四厂（5.5代线）以171.4亿元新台币出售给台积电，处分利益约147亿元新台币。这笔交易让市场重新评估了面板厂闲置厂房的资产价值——面板厂的高规格无尘室可直接改造适配半导体生产需求，省去了漫长的建厂时间。

进入2026年，群创的资产处置节奏进一步加快。3月初，群创将南科模组厂以8.8亿元新台币出售给封测厂南茂，处分利益约6.59亿元新台币。3月24日，南科二厂以63.25亿元新台币卖给日月光投控旗下矽品精密，处分利益约58亿元新台币。4月15日，群创再将南科五厂以148.5亿元新台币出售给日月光半导体，处分利益约133亿元新台币。三座厂合计处分利益高达197.59亿元新台币，预计可贡献每股税后纯益约2.47元。

特别值得关注的是南科五厂的交易细节。为加速买卖标的移交，双方另行签署了提前厂房使用补偿协议，由群创加速进行制程设备及特定厂务设备的拆卸、搬迁与清运作业，日月光半导体补偿群创因此产生的移除成本约9.82亿元新台币。群创表示，处分五厂的目的是挹注公司营运及未来发展动能，充实营运资金。

群创董事长洪进扬此前曾公开表示，公司已放弃规模优先的发展策略，不再一味追求产量与市占率，转而聚焦提升单厂生产效率与成本效益。他强调，每家公司都有各自的优势，当大家不再都挤在一个窄门，对产业来说反而有利。

卖厂的不只是群创。

彩晶也在 4 月底宣布，将南科厂厂房及附属设施以 43.2 亿元新台币售予矽品精密，预计处分利益约 21.6 亿元新台币，每股贡献约 0.76 元。彩晶表示，这笔资金将用于支持公司向车载等特殊应用面板转型。

加上此前友达陆续关闭出售的新竹园区 L3B、L3C 等多座 3.5 代、5 代线及配套彩色滤光片生产线，台系面板双虎加上彩晶等二线厂商，过去几年间已经完成了数十座厂房的处置。而这些厂房的买家，几乎清一色是半导体企业 —— 台积电、日月光、矽品、南茂，全都是半导体产业链上的核心玩家。

南科园区的产业结构正在经历一场肉眼可见的巨变：从过去的面板重镇，逐渐转变为半导体与先进封装的聚集地。

台系面板厂集体卖厂，表面上看是资产活化、轻资产转型，但背后有两条核心逻辑在同时起作用。

第一条逻辑是面板行业自身的产能出清。

过去十年，全球面板产业的重心持续向中国大陆转移。京东方、TCL 华星等大陆面板厂商凭借规模效应和成本优势，在高世代电视面板领域已经占据绝对主导地位。TrendForce 的数据显示，2026 年 8.6 代线在全球 LCD 产能中的占比将上升至 26%，而这些新增产能几乎全部来自大陆厂商。

相比之下，台系面板厂在 7.5 代、8.5 代电视面板领域的竞争力持续弱化。继续持有这些产能，不仅难以获得理想的投资回报，还要承担持续的折旧和运营成本。群创董事长洪进扬说得很直白：公司已经彻底放弃规模优先的发展策略，不再盲目追求产量与市场份额，转而聚焦提升单厂生产效率与成本效益。

低世代线产能收敛基本完成后，调整重心自然转向高世代线。这是一个顺理成章的过程。

第二条逻辑，也是更关键的一条，是半导体行业的产能饥渴。

AI 算力需求爆发带动了全球半导体扩产潮，成熟制程厂房资源变得极度稀缺。新建一座半导体晶圆厂或封测厂，从规划到投产通常需要两到三年时间，而收购现成的面板厂房进行改造，能将这个周期压缩到一年以内。

面板厂的厂房硬件条件 —— 洁净室等级、厂务配套、承重结构 —— 与半导体生产有很高的适配性，尤其是大世代面板厂的厂房面积大、层高足，改造为半导体厂房的成本相对可控。这也是为什么台积电、日月光等半导体大厂愿意接手这些面板厂房的核心原因。

对于面板厂来说，现在出手是一个不错的时间窗口。半导体扩产高峰期，厂房资源供不应求，卖价自然水涨船高。趁这个时点盘活存量资产，既能获得丰厚的处分收益，又能为公司向高附加值领域转型提供充足的资金支持。

还有一个容易被忽略的角度：面板产能的有序收敛，客观上有助于改善全球面板市场的供需关系，对面板价格形成支撑。这对于仍然保留部分面板产能的台厂来说，也是一个利好。

卖厂不是终点，而是转型的起点。

台系面板厂卖厂回笼的资金，并没有躺在账上，而是在加速投向新的业务方向。其中最受关注的，就是半导体封装领域。

群创选择的路径是 FOPLP（扇出型面板级封装）。这项技术利用面板厂现有的大尺寸玻璃基板产线，生产半导体封装用的重布线层（RDL），最大封装尺寸可达 620×750mm，远大于传统晶圆级封装的尺寸上限。

洪进扬在 2026 年年初的专访中透露，群创的 FOPLP 产线从 2025 年第二季开始量产，目前产能已经满载，月产量达到 200 万颗。5 月的股东会上，洪进扬进一步表示，群创的半导体先进封装技术 "已站在第一领先群位置"，并在玻璃钻孔（TGV）领域超前部署，正与全球一线客户合作开发技术。

友达选择的方向则有所不同。公司研发 FOPLP 技术多年，但现阶段不打算直接进入先进封装市场，而是瞄准低轨卫星天线等应用。友达更核心的布局在 CPO（光电共同封装）领域，希望从 Micro LED 技术切入，结合光学封装能力，切入 AI 高速光通信赛道。

一个做封装，一个做光电，台系面板双虎在半导体领域走出了两条差异化的路线。但底层逻辑是一致的：把面板制造积累的精密制程能力，迁移到半导体产业链上，寻找新的增长空间。这可能才是台系面板厂卖厂潮背后真正的故事 —— 不是简单的收缩和退出，而是一场主动的产业迁移。当传统面板业务的增长空间见顶，这些拥有精密制造能力的工厂，正在以另一种方式，融入 AI 时代的半导体产业链。

从这个角度看，卖厂不是衰落的开始，而是一次转身。至于这次转身能不能成功，还需要时间来验证。但至少从目前的趋势来看，面板厂与半导体厂的边界，正在变得越来越模糊。

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