六类玩家入局面板级封装

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当前，晶圆级封装仍是AI算力芯片的主要封装手段，但业界能量产的最大晶圆尺寸仅为12英寸（直径300mm）。在实际生产中，将方形晶粒置于圆形晶圆上封装时，圆形边缘区域无法被完整利用，必然产生一定的面积浪费。随着Chiplet和异构集成成为重要发展趋势，芯片封装面积不断增大，这一浪费问题将更加突出。

相比之下，面板级封装采用矩形基板，外形更接近芯片形状，能够更充分地利用基板面积，大幅减少边缘浪费，在大尺寸芯片或多芯片集成时优势明显。此外，面板的原材料和制程相对成熟，成本更低，有助于进一步降低封装环节的材料成本。

目前，不同类型的企业正在进入面板级封装产业链。传统的封测厂希望借助面板级封装提升大尺寸芯片封装的效率；面板制造商凭借其在矩形基板生产上的技术和产能优势，开始向封装领域延伸；PCB/IC载板供应商也在积极布局，试图在封装变革中寻找新的增长点。封装、显示、IDM、晶圆代工等原本相对独立的企业正在走向融合。

整体来看，面板级封装并非要完全替代晶圆级封装，而是在大尺寸芯片、多芯片集成等特定场景下提供一种更经济、更高效的解决方案。随着AI算力芯片对封装面积和成本的要求越来越高，面板级封装有望在部分高端应用中获得更多机会。

同时，产业链各方的共同参与也在推动相关设备和材料体系逐步成熟。封装产业正在经历一场从圆形到矩形、从分立到融合的渐变式变革。

板级封装主要企业产业化进程

• 三星电子：据韩媒报道，三星将面板级封装作为技术突围的重点方向，计划将415×510毫米的超大方形面板导入其Cube封装体系，推进适配巨型算力芯片的面板级系统封装研发。

  
  

• 京东方：京东方自2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台，2024年再投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。

  
  

  目前，公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数（20层）玻璃基载板样品开发与送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，但截至目前尚未实现批量生产及量产营收。

  
  

• 台积电：已正式建置CoPoS试产线，随着关键材料与耗材顺利到位，目前已全面进入导入生产线与机台验证的核心测试阶段。按照目前的时间节点规划，在经历约2~3年的试产与扩产期后，CoPoS首条大规模量产线预计将于2028年底正式落脚嘉义厂，而美国亚利桑那厂亦同步规划中。

  
  

• 欣兴电子：董事长简山杰于2026年5月股东会后的表示，玻璃材料脆性高，可靠性和制程仍面临不少挑战，并非短期内可成熟量产的技术，预估仍需1年半以上时间持续开发与验证，欣兴正与海外材料厂合作推进验证。

  
  

• 日月光：5月26日，日月光官网宣布，公司已开发出业界首条自动化 310mm × 310mm 面板级封装生产线，并且同时满足FOCoS 和FOCoS-Bridge 封装平台的设计规则，进而扩大经济规模。全新面板封装产线预计将于2027 年上半年投入量产。

  
  

• 矽磐微电子（重庆）有限公司：矽磐微电子于2026年电子封装技术国际会议上提出了ONEIRO扇出封装结构。该技术旨在有效解决面板级扇出封装在规模化生产中面临的翘曲、芯片对位等核心挑战，并已衍生出系统级封装等多种形式。目前，ONEIRO封装技术已在功率半导体、工业控制及射频开关领域获得应用认可。