高端掩膜版市场快速扩张,哪些本土企业能上桌“分杯羹”
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要点速览
▶️ 掩膜版(Photomask),是微电子制造领域中光刻工艺所使用的图形母版,其精度和制造水平直接影响下游制品的优品率,具有较高的技术壁垒。
▶️ 我国掩膜版企业已具备了在成熟制程、平板显示及部分中端集成电路用掩膜版的国产化替代先决条件。
掩膜版(Photomask),又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版,是微电子制造领域中光刻工艺所使用的图形母版,其精度和制造水平直接影响下游制品的优品率。
掩膜版具有较高的技术壁垒,需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术,跨越多个技术和学科领域,无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面,都要求厂商具备较高的技术水平,属于精密度较高的定制化产品。
按照下游应用场景的不同,掩膜版通常可分为半导体掩膜版、显示掩膜版以及其他类掩膜版。
其中,半导体掩膜版对精度、平整度和缺陷控制的要求远高于平板显示或电路板、LED等领域。尤其在先进制程应用方面,需要实现纳米级图形转移,工艺复杂度远超二元掩膜版的简单应用。
且随着AI驱动行业周期上行,晶圆厂提振以掩膜版为代表的半导体材料需求;而CoWoS、FOPLP等各类新型先进封装技术的突破,也对相对应封装掩膜版也提出了更小的线路图形、更高套刻精度、更均匀的CD精度等更严苛的技术要求。
显示掩膜版方面,电视面板尺寸的持续扩大需要采用更大规格的掩膜版,而随着8K/4K 显示、Micro OLED 及 VR/AR 设备的逐步普及,也对掩膜版精度与图案复杂度提出更高标准,从而带动高精度掩膜版需求持续增长。
从配套企业来看,半导体掩膜版大多为晶圆厂/IDM厂商自主设计开发配套,只有小部分采用第三方掩膜版厂商产品。目前该领域主要被海外企业长期占据主导地位,国内半导体掩膜版企业虽已基本能够稳定量产并供应90nm及以上的成熟制程BIM解决方案,但在65nm/55nm节点制程PSM产品开发乃至更先进制程领域仍有不足。
而国内显示掩膜版企业覆盖产品集中在8.5代线及以下掩膜,欠缺超高世代线、高世代高精度LTPS/AMOLED、Gray-tone、Half-tone掩膜等大批量量产能力,与国际厂商相比还有一定差距。
因此整体来看,我国掩膜版企业已具备了在成熟制程、平板显示及部分中端集成电路用掩膜版的国产化替代先决条件;而随着半导体产业的快速发展,叠加我国高精度、高世代面板线的集中建设,掩膜版产业市场巨大的本土化空间也已成型。
基于此,势银(TrendBank)整理了目前国内(大陆)及非大陆地区(含中国台湾省)的掩膜版相关布局情况,以供参考。(根据公开信息整理,若有遗漏或错误,换补充指正)




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